[实用新型]温度不敏感阵列波导光栅的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种阵列波导光栅的封装结构，特别是涉及一种既可避免盒体及固定装置对器件的应力，又保证了模块具有较高的稳定性的温度不敏感阵列波导光栅的封装结构。

背景技术

阵列波导光栅(AWG)是基于平面光波导集成技术的重要光器件。随着市场需求的变化和技术的进步，AWG已开始从第一代的加热型向第二代的无热型过渡，即AWG工作时无须对其加热。优势在于：省去复杂的温度控制电路和加热器，降低了成本而且器件的稳定性增强，属于纯无源器件；节省了通信系统的能耗；应用范围更广，如可用于无供电条件的场所。

为了实现AWG的稳定工作，就必须对温度变化过程中材料折射率的变化进行补偿，以保持波长的稳定。对于无加热型AWG来说目前业界多采用机械补偿结构对芯片内光路进行移动校正，即将芯片安装在一套机械装置上，当温度变化时，这套装置将带动芯片内的光路改变，从而补偿折射率变化引起的光程差的变化。该装置通常利用金属的热胀冷缩来驱动。

现有的无热封装结构通常用螺钉固定金属补偿装置，或者采用灌封的方法密封整个器件，前者虽然操作简单，但螺钉往往会对金属结构产生应力作用，使得补偿效果变差。后者可以保护器件不受环境的影响，但是当温度变化时，灌封胶的热胀冷缩不可避免地对器件产生应力。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种既可避免盒体及固定装置对器件的应力，又保证了模块具有较高稳定性的温度不敏感阵列波导光栅的封装结构。

本实用新型所采用的技术方案是：一种温度不敏感阵列波导光栅的封装结构，包括有固定着AWG芯片的温度补偿机械装置，所述的固定着AWG芯片的温度补偿机械装置设置于盒体内，所述的盒体上盖有盒盖，其中，所述的固定着AWG芯片的温度补偿机械装置在盒体内与盒体的内壁及盒盖的内壁均为无接触的设置。

所述的温度补偿机械装置的周边是通过胶固定设置在盒体内。

所述的温度补偿机械装置的一侧设有与AWG芯片输出端口相耦合的输出光纤，另一侧设有与AWG芯片输入端口相耦合的输入光纤，在所述的AWG芯片的输入端口和输出端口上面分别各粘有一块石英玻璃片；所述的温度补偿机械装置上位于AWG芯片的周边分别设置有多个第一垫片。

所述的盒体上形成有向下凹陷的用于设置温度补偿机械装置的凹面，在凹面上与温度补偿机械装置上的多个第一软垫片相对应的地方对应的设置有用于支撑温度补偿机械装置的第二软垫片，所述的盒体的位于温度补偿机械装置的AWG芯片输出端口的这一侧分别设有输入输出光纤端口。

所述的第一垫片在温度补偿机械装置上至少设置有3个。

所述的第二垫片在盒体上至少设置有3个。

所述的盒体上与温度补偿机械装置的局部突出部分相对应处，开有凹槽。

所述的盒盖上与所述的AWG芯片上的石英玻璃片相对应处开有两个槽孔。

本实用新型的温度不敏感阵列波导光栅的封装结构，具有如下特点：

1、机械补偿装置不与盒体直接接触，而用常温固化的硅橡胶粘接，可以避免温度变化过程中金属的热膨胀对相互的影响，以及具有更好的机械可靠性。

2、盒体及盒盖上凹槽的设计有利于整体模块厚度的减小。

3、机械补偿装置上下面用柔软的垫片与盒体及盒盖接触，可以减缓机械振动和冲击对补偿装置的影响，同时亦减小了盒子对该机械装置的应力。

4、将单纤与分波多纤至于同一端面，可便于模块在通信设备中的应用。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构分解示意图；

图2是本实用新型盒盖的结构示意图；

图3是本实用新型温度补偿机械装置与盒体结合的结构示意图。

其中：

1：盒盖                    2：温度补偿机械装置

3：AWG芯片                4：第一垫片

5：第二软垫片             6：凹槽

7：盒体                   8：槽孔

9：胶                     10：输出光纤

11：输入光纤              12：石英玻璃片

13：输入输出光纤端口      14：凹面

具体实施方式

下面结合附图给出具体实施例，进一步说明本实用新型的温度不敏感阵列波导光栅的封装结构是如何实现的。