[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，特别涉及一种壳体防拆结构。

背景技术

随着电子通讯产业的蓬勃发展，电子产品，如计算机、机顶盒等，在人们生活中扮演着愈来愈重要的角色。但在使用过程中，电子产品不可避免会出现故障而需要维修。为避免使用者自行拆卸电子产品，造成电子产品伤害及后续衍生的保修问题，通常在电子产品的外壳粘贴易碎纸，以辨别机壳是否被拆卸过。然而，这种方式会影响电子产品的外观。而且，含胶类产品不环保。

实用新型内容

有鉴于此，需提供提供一种具有不影响外观的壳体防拆结构的电子装置。

一种电子装置，包括壳体和卡钩。壳体包括上盖、下盖和固持部。所述固持部包括一对收容部，其中一收容部凸设于上盖的内表面，另一收容部凸设于下盖的内表面。卡钩在所述上盖与下盖扣合时收容于所述收容部中。其中，当所述上盖与下盖分离时，所述卡钩即断裂。

优选地，所述固持部还包括阻挡部，所述阻挡部凸设于其中一个收容部远离另一个收容部的一侧。

优选地，每一个收容部为n形。

优选地，每一个收容部包括框架，所述框架与其相应上盖或下盖共同形成收容孔。

优选地，所述卡钩包括本体和一对倒钩，所述倒钩位于所述本体的两末端。

优选地，所述本体的厚度小于每一个收容孔的高度。

优选地，所述卡钩的高度大于每一个收容孔的高度。

本实用新型的卡钩组装于电子装置的内部，从而不会影响电子装置的外观。

附图说明

图1为本实用新型的电子装置的立体分解图。

图2为图1的电子装置的立体组装图。

图3为图2中沿直线III-III的剖视图。

具体实施方式

请参阅图1至图3，揭示了本实用新型的电子装置100。电子装置100包括壳体10和卡钩30。在本实施方式中，电子装置100可以为计算机、机顶盒、路由器等，但不局限于此。

壳体10用于容纳电子组件(未图示)，如电路板、中央处理器等，其包括顶壁120、多个第一侧壁122、底壁140及多个第二侧壁142。顶壁120、所述第一侧壁122、底壁140及所述第二侧壁142连接为一体，从而形成收容空间16，用于容纳所述电子组件。

在本实施方式中，顶壁120和所述第一侧壁122共同被定义为上盖12。底壁140和所述第二侧壁142共同被定义为下盖14。

在其它实施方式中，收容空间16也可只设置于下盖14或上盖12，即收容空间16由顶壁120和所述第一侧壁122围成或由底壁140和所述第二侧壁142围成。

在本实施方式中，壳体10大致为方形，当然也可为本领域技术人员所能想到的其它形状。

壳体10还包括固持部20，固持部20包括一对收容部22和阻挡部24。所述收容部22凸设于一对相对侧壁的内表面，即一个收容部22凸设于其中一个第一侧壁122的内表面，另一个收容部22凸设于与所述其中一个第一侧壁122相对的第二侧壁142的内表面。每一个收容部22大致为n形，其包括框架220和收容孔222。收容孔222位于框架220与其相应侧壁之间，即框架220与其相应侧壁共同形成收容孔222。阻挡部24凸设于其中一个收容部22远离另一个收容部22的一侧，用于限制卡钩30的移动。在本实施方式中，阻挡部24凸设于所述第二侧壁142。

卡钩30收容于所述收容部22中，其包括本体32和一对倒钩34。所述倒钩34位于本体32的两末端。本体32的厚度小于收容孔222的高度，以使卡钩30极易穿过收容孔222。卡钩30的高度大于收容孔222的高度，以使倒钩34可以钩住收容部22的框架220，从而卡钩30不会自动脱离收容部22。

组装时，卡钩30的一个倒钩34穿过其中一个收容部22的收容孔22并钩住其框架220，且抵靠阻挡部24。卡钩30的另一个倒钩34穿过另一个收容部22的收容孔222，并在收容孔222中移动直至所述第一侧壁122和所述第二侧壁142紧密结合。如需打开电子装置100，即如需打开上盖和下盖，则必须先剪断卡钩30。换而言之，如使用者自行拆开壳体10，必会造成卡钩30的断裂，生产者可以清楚判断此电子装置100是否被拆卸过。

因卡钩30组装于电子装置100的内部，从而不会影响电子装置100的外观。

因卡钩30为独立零件，维修后的电子装置100只需更换卡钩30即可，不需更换整个壳体10，降低了维修成本。