[实用新型]SFP和SFP+端口环回测试模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信网络设备测试领域，尤其是一种高速通信设备SFP和SFP+端口环回测试模块。

背景技术

目前在高速通信网络设备如10G路由器和交换机的环回性能检测中，须采用一对万兆光模块和线缆搭建专门的测试系统，不仅占用了宝贵的测试资源，而且耗费时间长，且在做高低温环境下的设备环回性能试验时，庞大的测试系统还会带来诸多不便，比如温箱中须增加专用的测试线缆入口、测试中出现异常时难以判断故障点。

现在有些高速网络设备内部自带环回检测模块，这样增加了设备成本，其环回检测模块不能再应用到其它设备的检测中去，复用性太差。没有一种具有通用性、使用方便、适应各种检测环境、故障点判断准确的SFP和SFP+端口环回测试模块。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有通用性、使用方便、适应各种检测环境、故障点判断准确的SFP和SFP+端口环回测试模块。

本实用新型的SFP和SFP+环回测试模块通过下述技术方案予以实现。

SFP和SFP+端口环回测试模块，包括外壳、封装于外壳内的PCB电路板，该PCB电路板包括MCU微控制单元，该微控制单元通过I²C总线与待测设备控制Host相连接，与高温保护模块、状态指示灯等相连接；该PCB电路板还包括有可选的CDR时钟数据恢复模块、高温保护模块、功耗控制模块、Tx和Rx端对外接口模块等。其中Tx和Rx端对外接口为SFP和SFP+标准封装接口，在使用时即插即拔。所述外壳为全金属铸造外壳，高耗能的器件全部放在PCB电路板的下层，紧贴金属外壳。还可包括CDR时钟数据恢复模块，该时钟数据恢复模块与MCU微控制单元连接并受其控制，同时，该时钟数据恢复模块连接Tx和Rx端。还可包括高温保护模块，该高温保护模块包括分别与MCU微控制单元连接的高精度温度传感器、状态指示灯、供电控制开关。还可包括功耗控制模块，该模块包括供电输入和负载电阻。

测试时，将本实用新型的模块插入被测端口设备中，可插拔接口上的Tx和Rx端自动与端口设备的高速信号接口连接，端口设备的控制Host通过I²C总线与模块的控制单元(MCU)完成自动环回协议的通信。

当控制Host告诉模块进行环回测试时，MCU控制模块的Tx和Rx端建立虚拟的逻辑连接，即实现Tx向Rx方向发送数据包。同时，在测试过程中，MCU通过不断采集来自温度传感器的信息，判断是否超过可承受的温度范围，当超过范围时，MCU控制状态指示灯发出告警，并通过控制开关切断电源自动关闭模块，以保护被测端口设备和模块；当温度在正常范围内时，MCU控制状态指示灯表明处于正常工作状态。通过控制开关可接通不同的供电电压，负载电阻是可控制的，因而可按要求实现不同的功耗等级。

所述外壳包括底座、螺钉、拉钩、定位套、推块、弹簧、保护塞、压板、弹片，其中底座是支撑整体结构件的重要构件，用于装配PCB电路板、拉钩、推块和压板，PCB电路板边沿上的凹槽镶在底座内腔的四柱中，螺钉通过PCB板的小孔将PCB电路板紧固在底座的柱上，防止PCB电路板有微量串动，定位套用于固定状态指示灯，螺钉通过压板上的小孔将压板固定于底座上，并固定定位套的位置，拉钩镶入底座的凹槽中，通过旋转拉钩推动推块解锁，推块上的小柱是连接弹簧的，一端顶住拉钩，另一端镶入底座的凹槽中，用于将锁舌解锁，弹簧一端套在推块的二个小柱上，另一端与底座的挡台结合，用于将推块复位，同时推块推动拉钩复位。推块放入底座的凹面中，压板从尾端镶入底座的两侧面的凹槽中，在旋转压入底座的前端扣合，用于将底座内部的PCB电路板、拉钩、推块扣合压住，弹片包裹底座和压板，固定扣锁在压板上，用于支撑固锁和排静电。

本实用新型的SFP和SFP+环回测试模块与现有技术相比，有如下积极效果。

本SFP和SFP+环回测试模块在使用时即插即拔，无需外接电缆，具有通用性、使用方便、适应各种检测环境、故障点判断准确。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是SFP和SFP+环回测试模块结构框图。

图2是无外加CDR工作方式示意图。

图3是外加CDR工作方式示意图。

图4是SFP和SFP+环回测试模块装配示意图。

具体实施方式

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。