[实用新型]卡连接器无效

专利信息
申请号: 200920301524.9 申请日: 2009-03-23
公开(公告)号: CN201397929Y 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 胡兰平;霍卫杰 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22;H01R13/648;H01R13/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏省昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种卡连接器,尤指一种设有屏蔽盖体的卡连接器。

【背景技术】

随着数字化科技及资讯产业的快速发展,手机、数码相机等数字化电子产品的使用已是非常普及的现象,为了增加数字产品的存储容量或扩充其性能,各种电子产品内通常设有可即插即用的电子卡,因此,用于将电子卡插置定位于电子产品上的连接器得以广泛应用,以通过卡连接器使电子卡与电子产品间实现电性连接及资料传输等功能。

现有技术的卡连接器,请参考中国台湾新型专利公告第M316516号所揭示的卡连接器,其包括设有导电端子的绝缘本体及组装覆盖于绝缘本体上的屏蔽盖体;其中绝缘本体呈门型结构,其包括固定导电端子的主体部及分别自主体部两侧向前延伸形成的侧墙,所述侧墙外侧分别设有若干扣持凸块;所述屏蔽盖体覆盖于绝缘本体上方,其包括覆盖于绝缘本体上方的板体及分别自板体两侧向下弯折延伸形成的两侧板,其中两侧板对应绝缘本体侧墙的扣持凸块分别设有若干扣持孔,组装时,藉扣持孔与扣持凸块的相互扣持而将屏蔽盖体固定安装于绝缘本体上。

但是,随着电子产品小型化的发展趋势,卡连接器亦被要求变得愈来愈薄,以降低整个电子产品的厚度,目前多采用降低绝缘本体厚度的方式,如此,因绝缘本体厚度较薄,在屏蔽盖体组装至绝缘本体时,很容易导致绝缘本体变形而影响绝缘本体的平面度,进而影响整个卡连接器的正常使用。

鉴于以上问题,实有必要提供一种改进的卡连接器,以解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种卡连接器,其绝缘本体具有较好的平面度。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种供电子元件插置的卡连接器,至少包括绝缘本体、端子模组以及覆于绝缘本体上方的屏蔽盖体,绝缘本体包括主体部及分别自主体部两端向前延伸形成的侧墙,所述主体部及侧墙界定形成电子卡插置空间,端子模组位于所述收容空间内,所述屏蔽盖体包括位于收容空间上方的顶板及自顶板向下延伸形成的若干扣持片;所述屏蔽盖体的若干扣持片与绝缘本体藉一体成型而相互固持。

与现有技术相比,本实用新型卡连接器至少具有以下优点:屏蔽盖体通过扣持片与绝缘本体一体成型而固定于绝缘本体上方,以防止绝缘本体变形,保证绝缘本体具有较好的平面度,降低产品不良率,同时有利于简化组装工序。

【附图说明】

图1是本实用新型卡连接器的部分分解图。

图2是本实用新型卡连接器的立体分解图。

图3是本实用新型卡连接器的部分组装图。

图4是本实用新型卡连接器绝缘本体的立体图。

图5是本实用新型卡连接器拆除承载机构后的立体图。

【具体实施方式】

下面结合附图来详细说明本实用新型卡连接器100的具体实施方式。

请参阅图1至图5所示,本实用新型卡连接器100,用于在电子卡(未图示)和电路板(未图示)之间建立电性导通路径,其包括绝缘本体1、分别组装于绝缘本体1内的一对开关端子2、固持元件3、一对锁扣元件4、一对固定片5、扣于绝缘本体1上方的屏蔽盖体6,端子模组7,以及电子卡承载机构8。

绝缘本体1,其呈门型结构,其包括与电路板相对的安装面(未标示)以及与安装面相对的上表面(未标示);该绝缘本体1由横向延伸的主体部11及自主体部11两端向前延伸且平行设置的一对侧墙13组成,其中主体部11及一对侧墙13界定形成有一插置空间10;主体部11安装面的后端及两侧设有与固持元件3对应之第一收容槽112,该第一收容槽112包括沿主体部11后端横向设置的横向槽1121及与横向槽1121连通分别位于主体部11两侧之固定槽1122,其远离侧墙13的内侧槽壁113朝向插置空间10倾斜延伸进而使各固定槽1122呈渐扩状,该固定槽1122的前述槽壁113延伸方向的末端形成有与侧墙13平行设置的卡持部114,各固定槽1122的底部设有贯穿主体部11的贯通孔115,该贯通孔115部分贯穿固定槽1122的所述槽壁113而与固定槽1122连通设置。

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