[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用来连接芯片模块至电路板的导电端子。

【技术背景】

随着芯片模块向高密度、小型化的方向发展，电连接器的导电端子的排布也越来越密。 现有的导电端子是通过冲压一体成型，其包括：基部、自基部的上端一侧延伸的连接部、于 连接部的底部的侧缘弯折延伸的弹性部、自弹性部弯折向上延伸形成水平的悬臂、于悬臂的 末端倾斜延伸出接触部、自基部的底缘向下延伸的过渡部及自过渡部弯折用于连接锡球的焊 接部。其中，现有的所有导电端子的焊接部是向基部的同一侧弯折，组装入同一排端子收容 孔中时，导电端子的焊接部排列成一排。为了保证相邻锡球不会在焊接时产生短路，焊接部 相互之间必须保持一定的间距，于是该电连接器所容纳的端子是有限的，从而不适于芯片模 块的高密度的发展的趋势。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可有效增加端子排布密度的电连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，其包括设有用于收容芯 片模块的收容空间的绝缘本体及安装于绝缘本体中的若干导电端子，每一导电端子包括延伸 入收容空间的连接部、固定在绝缘本体中的基部及焊接部，位于同一排的导电端子的焊接部 分别交替地向基部的一侧或相对另一侧弯折以形成两排焊接部。

相较于现有技术，本实用新型电连接器具有如下有益效果：本实用新型电连接器的同一 排导电端子的焊接部分别交替地向基部的前后两侧弯折以形成两排，交替排列的焊接部可在 最大限度上增加导电端子的密度。

【技术背景】

图1为本实用新型导电端子及锡球的立体图。

图2为本实用新型若干排列成两排的导电端子及锡球的排布示意图。

图3为图2所示本实用新型若干导电端子及锡球的正视图。

图4为图2所示本实用新型若干导电端子及锡球的侧视图。

图5为图2所示本实用新型若干导电端子及锡球排布的仰视图。

图6为图2所示本实用新型若干导电端子及锡球排布的俯视图。

【具体实施方式】

本实用新型电连接器广泛用于连接芯片模块及电路板，对于本领域的人员而言，传统的 此类电连接器的结构是现有的，其包括：用于收容芯片模块的绝缘本体、安装于绝缘本体中 的若干导电端子、框设绝缘本体的下铁片、可旋转的组装于下铁片上并覆盖于芯片模块上方 的上铁片及组装于下铁片用于锁固于上铁片的拨杆。本实用新型的电连接器与现有的电连接 器相似，包括：绝缘本体3、导电端子、上铁片、下铁片及拨杆，除了导电端子的详细结构 略有不同，所以只显示了导电端子的示意图，电连接器的其它部分就不再图示或者描述，这 一点并不会影响本实用新型的实施。

请具体参阅图1至图3所示，导电端子1由金属材料一体冲压成型，其包括：呈板状结构 并固定在绝缘本体3中的基部10、于基部10上端一侧向上延伸入端子收容孔(未标号)的连 接部11、自连接部11的底部的侧缘弯折形成的对接部110、连接该对接部110并向上延伸的弹 性部12、于弹性部12水平弯折的悬臂13、自悬臂13的末端延伸出设有弯勾的接触部14、于基 部10底缘的中部弯折的过渡部15及位于过渡部15底部用于连接锡球2的焊接部16。其中，位 于基部11的相对两侧缘的上端及下端设有若干相对凸伸的倒刺101，该倒刺101可将导电端子 1固定于电连接器的绝缘本体3的相应的端子收容孔(未标号)中。

请具体参阅图2至图6所示，分别以不同的视角观察位于同一排即同一料带(未图示)上 的导电端子1。本实用新型的导电端子1的焊接部16可以有两种弯折的方式，一种焊接部16自 过渡部15向前弯折位于基部11的前方，另一种焊接部16自过渡部15向后弯折位于基部11的后 方。位于同一排的导电端子1的焊接部16分别交替地向基部11的前侧或后侧弯折形成两排焊 接部16。交替排列成两行的焊接部16可在相同面积的绝缘本体3中收容数量较多的导电端子 1，锡球2的排布密度也会增加，从而有效提高导电端子1的排布密度。

本实用新型的主旨在于同一排导电端子1的焊接部16分别交替地向基部11的前后两侧弯 折形成两排焊接部16，可有效增加导电端子1及锡球2的排布密度，可保证芯片模块(未图示 )向高密度的方向发展的趋势。