[实用新型]散热模块及其应用的电气装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种散热结构，特别是指一种散热模块及其应用的电气装置。

背景技术：

由于目前的电子组件经常在较高的操作频率下进行，因此，伴随而产生的热能量是相当地可观，举例而言，已知电子组件的至少一表面与电路基板(例如：主机板)为直接接触，因此当电子组件作动而产生热能时，除了藉由邻设于电子组件的散热组件以协助热能的逸散之外，仍必须透过电路基板以进行散热，然而，众所周知地，电路基板的导热速率并不良好，因而导致电子组件在操作时经常发生因热量累积而造成的电性失效问题。

针对上述的问题，已知技术中已开发出一种热电致冷的技术，以应用在冷却小型电子组件(例如：镭射二极管电荷耦合组件)的操作温度，然而此项技术却因为热电致冷器(Thermoelectric Cooler)必须藉由外部供给直流电源，使其产生热冷却效应，同时又需于放热端连接一散热器或导热片，方可将电子组件所产生的热能导出至外界，而当电子组件的数量增加，或是当电子组件因为较高的操作频率而导致更多热能的产生时，已知的热电致冷器甚至必须加装强制散热的机制(例如：电风扇)以强制冷却，否则电子组件将会因为热衰变(degradation)的问题，而导致组件的失效。

有鉴于上述已知技术所遭遇到的技术瓶颈，本实用新型揭露一种散热模块及其应用的电气装置，其可将发热组件所产生的热能快速且有效地逸散至外界环境，避免发热组件因为过多的热蓄积而导致组件发生热衰变的问题。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种散热模块及其应用的电气装置，其可藉由热电致冷与热传导的机制将发热组件所产生的热能以解离排放搭配传导的热传递方式，使热能得以快速且有效地逸散。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种散热模块，其与至少一发热组件搭配应用，其特点是：所述散热模块包含：一热电致冷组件，其具有一热表面与一冷表面，该热电致冷组件的该冷表面与该发热组件电气连接；以及一导热组件，其与该热电致冷组件的该热表面接触。

本实用新型采用的一种电气装置，其包含至少一发热组件、一热电传导电路、一散热模块，该散热模块与该发热组件搭配应用，其特点是：所述散热模块包含：一热电致冷组件，其具有一热表面与一冷表面，该热电致冷组件的该冷表面布设该热电传导电路，并藉由该热电传导电路以与该发热组件电气连接；以及一导热组件，其与该热电致冷组件的该热表面接触。

如此，该散热模块及其应用的电气装置可将发热组件所产生的热能同时透过热电致冷与传导两种不同的导热机制，以确保与发热组件连结的该表面具有较低的温度，而发热组件所产生的大部分的热能均藉由与导热组件接触的热表面以传递至导热组件，再藉由导热组件以逸散热能。与已知技术相较，本实用新型可利用半导体材料所构成的热电致冷组件，在无须额外提供电力(直流电源)的前提下，透过热、电相互转换的效果以达到快速且有效的散热效果，使发热组件得以在较低的温度环境中进行操作。

附图说明：

图1是本实用新型散热模块的实施状态示意图。

图2是本实用新型的电气装置应用于一种发光装置的实施状态示意图。

标号说明：

10：导热组件      20：热电致冷组件

30：发热组件      30’：发光组件

40：热电传导电路  401：第一电路

402：第二电路     50：外壳体

60：电源供应器    70：反射罩

CS：冷表面        HS：热表面

L：发光装置       M：散热模块

具体实施方式：

由于电子组件在高频率或长时间的操作下，会伴随产生相当可观的热能量，若无法有效且快速地将此些热能逸散，一旦发生热蓄积的问题时，电子组件则可能因为所处环境的温度过高、或其本身的温度过高而导致热衰变的问题。因此，本实用新型为解决上述的困难，揭露一种散热模块及其应用的电气装置，其可提供有效且快速的散热机制。

首先，请参照图1所示，其为本实用新型的散热模块的实施状态示意图。于此所揭露的散热模块包含一热电致冷组件20以及一导热组件10。热电致冷组件20具有一热表面HS与一冷表面CS，其中，冷表面CS与发热组件30电气连接，而导热组件10则与热表面HS接触。其中，为使热电致冷组件20与发热组件30能够电气连接，在热电致冷组件20与发热组件30之间布设

有一热电传导电路40；另外，上述的导热组件10的材质可为金属或合金。