[实用新型]硅微型麦克风装配线

权利要求书

1.一种硅微型麦克风装配线，用于将硅微型麦克风所需的膜片、垫片、电极组件以及线路板装入麦克风外壳组成工件，并将装配完后的工件按要求装入工装，进行性能检测并分类存放，其特征是：包括按照工艺步骤顺次连接排列的：

上料装配单元(1)，用于将膜片和垫片依次装入外壳，并送入下一单元，包括可将膜片装入外壳内的膜片装配装置(10)、可将垫片冲压入外壳内的垫片装配装置(11)，膜片装配装置(10)与垫片装配装置(11)之间设有可输送外壳的轨道搬运装置(12)，轨道搬运装置(12)的尾端连接有下料装置(13)；

输送单元(2)，包括与下料装置(13)相接、接受下料装置(13)所送装有膜片和垫片的外壳的输送带(20)，在输送带(20)的输送过程中将电极组件和线路板装入外壳中组成工件，并将装配好的工件送入下一单元；

折边整形单元(3)，将输送单元(2)送来的已装配好的工件其中的外壳上周边向内折边并对折边面进行整形，并送入下一单元；包括可夹持并带动工件旋转的夹持旋转装置(30)和出料装置(31)，夹持旋转装置(30)两侧分别设有折边装置(32)和整形装置(33)，夹持旋转装置(30)上方设有可将工件放置于夹持旋转装置(30)上的真空吸头装置(34)，同时真空吸头装置(34)可将折边整形好的工件放置于出料装置(31)送入下道工序；

检测分拣单元(4)，将已折边整形好的工件按方位要求装入工装，进行性能检测并按检测结果进行分类存放，包括工装工件定位输送装置(40)、设于工装工件输送定位装置(40)前端部上方用于识别工件方位的视觉识别装置(41)、设于工装工件输送定位装置(40)中部上方可将工件装入工装的第一真空吸盘装置(42)，工装工件输送定位装置(40)后依次设有检测装置(43)和分拣装置(44)，工件工装定位输送装置(40)与检测装置(43)之间设有可将工件工装定位输送装置(40)上已装配有工件的工装接送到检测装置(43)的第二真空吸盘装置(45)，分拣装置(44)包括可将已检测完毕的含有工件的工装进行分类存放的第三真空吸盘装置(441)。

2.根据权利要求1所述的硅微型麦克风装配线，其特征是：所述的上料装配单元(1)还包括位于膜片装配装置(10)上方可提供膜片的轮转垂直落料装置

(14)、用于校正外壳正反面的外壳震动盘(15)，外壳震动盘(15)与膜片装配装置(10)之间设有可传送外壳的第一直线振动器(16)。

3.根据权利要求1所述的硅微型麦克风装配线，其特征是：所述的折边整形单元(2)还包括可传送输送单元所送工件的第二直线振动器(35)，第二直线振动器(35)与夹持旋转装置(30)之间设有折边供料装置(36)。

4.根据权利要求3所述的硅微型麦克风装配线，其特征是：所述的折边整形单元(3)进一步包括设置在折边供料装置(36)与输送单元(2)之间的预折边装置(37)。

5.根据权利要求1所述的硅微型麦克风装配线，其特征是：所述的视觉识别装置(41)线路连接有反映识别效果的视觉显示器(46)，检测装置(43)线路连接有反映检测过程的检测显示器(47)，检测装置(43)还包括可放置工件的消音箱(431)和位于消音箱(431)上工件上方的检测头(432)。

6.根据权利要求1所述的硅微型麦克风装配线，其特征是：所述的检测分拣单元(4)进一步包括可接受折边整形单元(3)所送工件并将工件送至工件工装定位输送装置(40)的第三直线振动器(48)、可提供并可校正工装正反面的工装震动盘(49)、设于工装震动盘(49)和工件工装定位输送装置(40)之间可输送工装的第四直线振动器(491)。