[实用新型]ETX子卡与母板之间接插的防松装置无效
申请号: | 200920295312.4 | 申请日: | 2009-12-28 |
公开(公告)号: | CN201717442U | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 鲍华彪 | 申请(专利权)人: | 东方通信股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/621 | 分类号: | H01R13/621 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 刘晓春 |
地址: | 310053 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | etx 母板 间接 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子通信设备领域中的一种接插防松装置,尤其涉及ETX子卡与母板之间接插的防松装置。
背景技术
由于通信技术和业务的迅猛发展,并伴随着CPU的快速更新换代,母板+ETX子卡的安装方式已成为交换系统核心处理板的一种常用架构形式。ETX子卡是嵌入式系统的一种新型构成形式,其集成了CPU、内存、IDE、显示等通用功能单元,而且子卡外形尺寸紧凑,并已形成了统一的设计规范。ETX子卡与母板之间通过四组小尺寸的100芯表面贴装接插件进行PCI总线、ISA总线和I/O接口方面的数据、信号传输。ETX子卡上的CPU等芯片在工作运行时由于需要有良好的散热,所以通常在ETX子卡上会安装外形尺寸与ETX子卡相匹配的ETX子卡散热器。
由于ETX子卡与母板之间接插件的闭合高度只有2.8mm,接插件的结合力本身就相对较小。因ETX子卡散热的需要,ETX子卡散热器的接触面必须与ETX子卡上的芯片紧密接触,并施以较大的压力。而芯片的位置通常离ETX子卡上的接插件有一段距离,所以当ETX子卡散热器对ETX子卡上的芯片施压后,就不可避免地对ETX子卡产生一定的弯曲力。由于ETX子卡的四个角和ETX子卡散热器、母板进行了连接固定,所以ETX子卡两侧接插件的安装位置成为ETX子卡可能发生上翘的部位,从而增加了ETX子卡上的插头与母板上的插座接触不良的可能性,进而影响系统的正常工作。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种ETX子卡与母板之间接插的防松装置,以改善ETX子卡可能发生的上翘现象。为此,本实用新型采用以下技术方案:它包括多个压铆螺母柱,所述压铆螺母柱设置在ETX子卡散热器母体上的对应ETX子卡与母板之间接插位及其周围上方的位置,在所述压铆螺母柱处,分别装入塑料绝缘螺钉,所述塑料绝缘螺钉抵在ETX子卡上。
在采用上述技术方案的同时,本实用新型还可采用或组合采用以下进一步的技术方案:
所述ETX子卡散热器母体在设置所述压铆螺母柱处设有与压铆螺母柱相匹配的压铆孔,所述压铆螺母柱均压接所述压铆孔的下端。
所述的压铆螺母柱的数量为三个,其在ETX子卡散热器母体上所处位置的连线呈三角形。
所述的压铆螺母柱的高度略小于ETX子卡上的被顶抵面与所述ETX子卡散热器母体的接触平面之间的距离。
由于采用本实用新型的技术方案,通过从安装在ETX子卡上方的散热器处拧入塑料绝缘螺钉,使塑料绝缘螺钉的顶端对ETX子卡施以充分的顶抵力,并把施力点选择在ETX子卡上的插头周围,弥补因ETX子卡散热器安装时对ETX子卡所造成的弯曲变形,减少ETX子卡上的插头与母板上的插座接触不良的可能性,从而提高系统运行的稳定性。
附图说明
图1是目前常见的ETX子卡散热器、ETX子卡和母板组装后的示意图。
图2是本实用新型所提供的实施方式的结构分解图。
图3是本实用新型的ETX子卡散热器、ETX子卡和母板组装后的示意图。
图4是本实用新型的ETX子卡散热器的结构组成分解图。
图5是本实用新型的ETX子卡散热器、ETX子卡和母板组装过程的分解示意 图。
具体实施方式
参照附图2、附图3和附图4所示,本实用新型包括一个设置在ETX子卡散热器母体3b.1上的三个压铆螺母柱3b.3和三个塑料绝缘螺钉组件,所述塑料绝缘螺钉组件包括塑料绝缘螺钉5及垫圈。所述的三个压铆螺母柱3b.3首先被压接在所述的ETX子卡散热器母体的接触平面3b.4上压铆孔3b.2的下端,通过四个固定螺钉4在所述ETX子卡散热器母体3b.1的四角把已压接了所述三个压铆螺母柱3b.3的ETX子卡散热器3b、已插装在母板上的ETX子卡2和母板1三者连接固定,然后在所述三个压铆螺母柱3b.3的位置处分别装入所述的三个塑料绝缘螺钉组件,拧紧后所述的三个塑料绝缘螺钉组件中的塑料绝缘螺钉的顶端5.1对ETX子卡2进行充分地顶抵。
所述三个压铆螺母柱3b.3在ETX子卡散热器母体上所处位置的连线呈三角形。
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