[实用新型]耐磨耗枢纽器无效
| 申请号: | 200920292823.0 | 申请日: | 2009-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN201651019U | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
| 发明(设计)人: | 李中友;施秉宏;蔡宗洋;林明钦 | 申请(专利权)人: | 新日兴股份有限公司 |
| 主分类号: | F16C11/04 | 分类号: | F16C11/04;H05K7/00 |
| 代理公司: | 北京锐思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 李涛 |
| 地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 耐磨 枢纽 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种耐磨耗枢纽器,是指一种设置在掀盖式电子装置的盖体与本体之间,用以使盖体可相对于本体启闭的枢纽器。
背景技术
现有技术的枢纽器与电子装置结合时,是利用枢轴与盖体结合、固定承架与本体结合,再通过枢轴贯穿固定承架的套接片体,以形成相互枢接的结构,当盖体相对于本体启闭时,枢轴的冠部表面与固定承架的套接片体表面间将产生摩擦,由于枢轴在整体枢转过程中为主要受力的构件,故必须以高耐磨的材质制造方能承受整体力量,则相对形成摩擦的固定承架亦必须以高耐磨的材质制造才能维持不磨损的完整结构,然而,固定承架的结构体本身须配合所欲固定的本体内部结构而设计,其往往需要大面积的片体方能配合所需,因此,需要利用大量的高耐磨材质来制造固定片体,则提高了现有技术枢纽器整体的制造成本,而不符合经济效益。
发明内容
有鉴于此,本实用新型是将现有技术的枢纽器加以改良,不但降低制作成本,同时亦保留原有的耐磨耗功能。
为达到上述的创作目的,本实用新型所采用的技术手段为设计一种耐磨耗枢纽器,其中包括:
一枢轴,其具有一杆部;
一旋转承架,其套设并固定于枢轴的杆部外;
一主固定承架,其与枢轴相接且包含有一连接片体及一套接片体,套接片体具有一第一表面及一第二表面,套接片体成型于连接片体的末端缘,套接片体的厚度小于连接片体的厚度,则套接片体的第一表面与第二表面相对于连接片体而言为凹陷,套接片体的第一表面突伸成型有至少一个卡块,套接片体的第二表面突伸成型有至少一卡块;
一第一耐磨垫片,其套设于枢轴的杆部外,第一耐磨垫片具有一第一表面及一第二表面,第一耐磨垫片的第二表面与套接片体的第一表面相贴靠,第一耐磨垫片的第二表面上内凹成型有至少一嵌槽,第一耐磨垫片的嵌槽与套接片体的第一表面的卡块相嵌合;
一第二耐磨垫片,其套设于枢轴的杆部外,第二耐磨垫片具有一第一表面及一第二表面,第二耐磨垫片的第一表面与套接片体的第二表面相贴靠,第二耐磨垫片的第一表面上内凹成 型有至少一嵌槽,第二耐磨垫片的嵌槽与套接片体的第二表面的卡块相嵌合;
一辅助垫片组,其套设于枢轴的杆部外。
本实用新型亦设计了另一种耐磨耗枢纽器,其中包括:
一枢轴,其具有一杆部;
一旋转承架,其套设并固定于枢轴的杆部外;
一主固定承架,其与枢轴相接且包含有一连接片体及一套接片体,套接片体具有一第一表面及一第二表面,套接片体成型于连接片体的末端缘,套接片体的厚度小于连接片体的厚度,套接片体的第二表面与连接片体的表面齐平,套接片体的第一表面突伸成型有至少一个卡块;
一附加固定承架,其与枢轴相接且与主固定承架相互贴附固定,附加固定承架包含有一连接片体及一套接片体,附加固定承架的套接片体具有一第一表面及一第二表面,附加固定承架的套接片体成型于其连接片体的末端缘,附加固定承架的套接片体的厚度小于其连接片体的厚度,附加固定承架的套接片体的第一表面与其连接片体的表面齐平,主固定承架的套接片体的第二表面与附加固定承架的套接片体的第一表面相贴靠,附加固定承架的套接片体的第二表面突伸成型有至少一个卡块;
一第一耐磨垫片,其套设于枢轴的杆部外,第一耐磨垫片具有一第一表面及一第二表面,第一耐磨垫片的第二表面与主固定承架的套接片体的第一表面相贴靠,第一耐磨垫片的第二表面上内凹成型有至少一嵌槽,第一耐磨垫片的嵌槽与主固定承架的卡块相嵌合;
一第二耐磨垫片,其套设于枢轴的杆部外,第二耐磨垫片具有一第一表面及一第二表面,第二耐磨垫片的第一表面与附加固定承架的套接片体的第二表面相贴靠,第二耐磨垫片的第一表面上内凹成型有至少一嵌槽,第二耐磨垫片的嵌槽与附加固定承架的卡块相嵌合;
一辅助垫片组,其套设于枢轴的杆部外。
本实用新型的优点在于,通过设置在固定承架的套接片体两侧的第一及第二耐磨垫片,而避免固定承架与其它组件产生摩擦,则仅需要利用较少的高耐磨材料来制造该等耐磨垫片,即可达到耐磨耗的功效,而固定承架整体可利用成本较低的低耐磨材料来制造,故可有效的降低整体制造成本,因此,本实用新型确具有其实用性。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的立体外观图
图2为本实用新型第一实施例的组件分解图
图3为本实用新型第一实施例的部分组件分解放大图
图4为本实用新型第一实施例另一视角的部分组件分解放大图
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