[实用新型]低温低损耗波导同轴传输线组件有效

专利信息
申请号: 200920292250.1 申请日: 2009-12-16
公开(公告)号: CN201584481U 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 王生旺;左涛;王自力;李大志;胡来平;严善仓 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十六研究所
主分类号: H01P3/06 分类号: H01P3/06;H01R9/05;H01R11/11
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 奚华保
地址: 230043 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 低温 损耗 波导 同轴 传输线 组件
【权利要求书】:

1.低温低损耗波导同轴传输线组件,其特征在于该组件包括同轴内导体(1)和同轴外导体(4),所述同轴内导体(1)伸入同轴外导体(4)中,两者构成硬同轴线结构;SMA固定座(2)安装在同轴外导体(4)上,SMA插座(3)安装于SMA固定座(2);在同轴外导体前端(5)上固接玻璃密封罩(8),通过O型密封圈(6)与波导(10)连接,波导法兰面(9)为输入,SMA插座(3)为输出。

2.根据权利要求1所述的低温低损耗波导同轴传输线组件,其特征在于所述同轴外导体(4)为不锈钢管,同轴内导体(1)为铜棒,内外导体之间的填充媒质为空气,每隔40mm-180mm距离设支撑,使内外导体同轴。

3.根据权利要求2所述的低温低损耗波导同轴传输线组件,其特征在于所述支撑采用高频介质环聚四氟乙烯材料。

4.根据权利要求2所述的低温低损耗波导同轴传输线组件,其特征在于所述不锈钢管内径为5.5mm-16.5mm,壁厚0.15mm-0.8mm,长度40mm-200mm,内壁电镀银层,镀层厚度为8-12微米。

5.根据权利要求1所述的低温低损耗波导同轴传输线组件,其特征在于所述玻璃密封罩(8)的固接方式为粘接,采用环氧胶将其粘接在同轴外导体前端(5)上。

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