[实用新型]在铝基板或铝基散热板上直接制备的电路板

说明书

技术领域

本实用新型所涉及的是电路板技术，具体地说，是涉及一种在铝基板或铝基散热板上直接制备的电路板。

背景技术

已有技术的金属基覆铜箔层压板(诸如中国专利申请号200620165311.4)，是由金属基板(cu、Al、Fe)、粘结层(铝的氧化物或氮化物和硼的氮化物，与树脂的混合物)和铜箔复合粘结组成，而诸如中国专利公开号为CN196518A所公开的印刷电路板，它是由铝基板，氧化铝层、绝缘材料粘结层和铜箔(包括铝箔和镍箔)粘结组成等等。

综观上述专利(申请)可见，已有技术均包括粘结层。也就是说，它们是由粘结层将金属基板与铜箔粘结在一起的。然后再通过印刷、化学湿法清洗等而将铜箔加工成电路的。随着电子工业发展，尤其是大功率、高容量的电路板，诸如LED集成照明灯具电路板，要求这种电路板，不但具有很高的绝缘度，而且应该具有很高的散热度。以保持所述电路板正常、长期的工作。但是，尽管人们在提高所述电路板的绝缘性能的同时，千方百计提高其散热性能，在粘结层中添加高绝缘低热阻的添加物，例如在前所述专利所包括的三氧化二铝、氮化铝和氮化硼等等，但终究由于粘结层中树脂的热传导能力比较低，以致其散热性能仍不尽如人意。而在后所述专利(申请)的散热性能，由于其存在铝氧化物层和树脂粘结层(纯树脂)，而尽管铝氧化物层具有高电阻低热阻的性能，但终究由于树脂粘结层(不含Al₂O₃等添加物的纯树脂层)的存在，而明显降低了散热性能。

那么，能否不用粘结层而在铝基板或铝基散热板上直接制备具有高绝缘性能和高散热性能的电路板呢？这就成为当今业内研发的重要课题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有高绝缘性能和高散热性能的，在铝基板或铝基散热板上直接制备的电路板，以满足当今电子工业发展的需求。

本实用新型实现其目的的技术方案是：

一种在铝基板或铝基散热板上直接制备的电路板，包括铝基板或铝基散热板，其创新点在于，还包括存在于铝基板或铝基散热板表面的铝氧化物层，和印制在铝氧化物层表面的银浆电路层；所述铝氧化物层与铝基板或铝基散热板互为一体，且铝氧化物层的厚度在0.05～0.10mm范围内。

由以上所给出的技术方案可以明了，本实用新型是将铝基板或铝基散热板，通过金属表面氧化法(阳极氧化法)，使铝基板或铝基散热板的一表面；氧化成铝氧化物层(Al₂O₃)，且令铝氧化物层的厚度达到0.05～0.10mm，从而构成具有足够强度、足够绝缘性能和足够散热性能(热阻为0.06℃/W)的铝氧化物层；然后在铝氧化物层表面直接印制银浆电路层，从而实现了本实用新型所要实现的目的。

为了充分保障银浆印制电路的正常工作，本实用新型还在银浆印制电路的焊盘和线路的空白部位，布设有阻焊绝缘层。

本实用新型还主张，所述阻焊绝缘层的顶面低于银浆电路层。这样的技术方案，可以方便银浆电路与电子元件的布设焊接。

本实用新型还主张，所述阻焊绝缘层，是有色彩的树脂油墨层。这一技术方案，对于本实用新型生产工艺流程管理，和对于多种不同产品的识别等，都将带来十分有利的作用。

上述技术方案得以实施后，本实用新型所具有的结构相对简单，制备工艺简易，工艺成本相对较低，产品具有良好的绝缘性能和散热性能等特点，是显而易见的。

附图说明

图1是本实用新型一种在铝基板1上的具体实施方式的层状结构示意图(放大)。将该图所示铝基板1变换成在外侧面且沿其宽度方向布置有若干条横向散热翅片的铝基散热板，即为另一种在铝基散热板上的具体实施方式的层状结构示意图。

具体实施方式

请见附图1，一种在铝基板或铝基散热板上直接制备的电路板，包括铝基板或铝基散热板1，还包括存在于铝基板或铝基散热板1表面的铝氧化物层2，和通过丝网印刷印制在铝氧化物层2表面的银浆电路层3；所述铝氧化物层2与铝基板或铝基散热板1互为一体，且铝氧化物层(2)的厚度在0.05～0.10mm范围内。还包括阻焊绝缘层4；所述阻焊绝缘层4通过丝网印刷布设在银浆电路层3的焊盘和线路的空白部位。所述阻焊绝缘层4的顶面低于银浆电路层3。所述阻焊绝缘层4，是有色彩的环氧树脂油墨层。