[实用新型]一种热插拔式连接器壳体

说明书

技术领域

本实用新型属于光电接口连接器技术领域，具体涉及一种热插拔式连接器壳体。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

该标准规定除了使模决小型化之外，还希望增加工作频率。例如，实际应用可以迅速从千兆位以下的范围移动到大大超过一千兆位。

在保持或甚至增加其运行速度的同时而使模块最小化造成了许多设计问题，特别是在例如范围为1-10Gbs(千兆位/秒)的数据传递速率较高的应用中。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种结构较为稳固且外观及触摸感较好的热插拔式连接器壳体。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种热插拔式连接器壳体，包括本体和隔板；所述隔板把本体内的空腔分隔成多个用于置放插接装置的安置腔；所述各隔板上设有铆接片；所述本体上设有与所述铆接片相配合的铆接孔；所述各铆接片穿过相应的一个铆接孔后铆弯，从而固定连接所述后壁与隔板。

上述技术方案中，所述本体上设有多个冲压形成的凹槽，所述各凹槽的一侧端与一个铆接孔邻接；所述各铆接片穿过所述铆接孔后并被铆弯的铆弯部位于所述凹槽内。

上述技术方案中，所述各铆弯部的厚度小于凹槽的深度，也即所述各铆弯部的外表面低于所述后壁的外表面。

上述技术方案中，所述本体的基本形状是一侧端设有开口的平行六面体状，包括顶壁、左侧壁、右侧壁、底壁、后壁。

本实用新型具有积极的效果：

(1)本实用新型中，所述各隔板的后端设有至少一个铆接片；所述后壁上设有多个铆接孔；所述各铆接片穿过相应的一个铆接孔后铆弯，从而固定连接所述后壁与隔板。这种结构的壳体，结构较为稳固且易于加工。

(2)本实用新型中，所述后壁上设有多个冲压形成的凹槽，所述各凹槽的一侧端与一个所述的铆接孔邻接。所述各铆接片穿过所述铆接孔后并被铆弯的铆弯部位于所述凹槽内。尤其是所述各铆弯部的厚度小于凹槽的深度，也即所述各铆弯部的外表面低于所述后壁的外表面。这种结构可以使得铆弯后的铆弯部整体都位于所述凹槽中，用手触摸后壁时，不会受到铆弯部的阻碍，触摸感较好。

附图说明

图1为本实用新型的一种立体结构示意图；

图2为图1所示热插拔式连接器壳体从另一角度观察时的一种立体结构示意图；

图3为图1所示热插拔式连接器壳体的一种分解结构示意图；

图4为图1所示热插拔式连接器壳体中后壁的一种正视图。

附图所示标记为：壳体1，本体2，顶壁21，左侧壁22，右侧壁23，底壁24，后壁25，铆接孔251，凹槽252，隔板3，铆接片31，铆弯部311，安置腔4。

具体实施方式

(实施例1)