[实用新型]集成电路芯片封装成型质量视觉检测系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及工业化生产中产品质量的视觉检测系统，特别涉及集成电路芯片封装成型质量的视觉检测系统。该系统可以检测集成电路芯片封装成型后的料片方向、芯片脚数、脚间距、脚弯、脚伤、脚断以及堤坝(dam bar，也叫中筋连杆)未切等质量指标。

背景技术

微电子技术的突飞猛进，使得各种半导体芯片的集成度越来越高，同时芯片的体积趋向于小型化及微型化，这些都对芯片的检测提出了较高的要求。而现场的工业化大批量生产更使得传统的人工肉眼检测难以满足实际需求。机器视觉系统所具有的非接触性、连续性、经济性、灵活性等优点，使人们有了更好的选择，人工检测正逐渐被机器视觉检测所替代。

在半导体制造技术中，封装成型是半导体集成电路芯片生产的最后一道工序。在此工序中，很容易出现将不同型号的产品混合，料片装反，甚至于装入瑕疵的料片等问题，因此对这道工序后的质量检测更为重要。使用人工检测效率很低，不能满足产能需要，且稳定性不高。而采用智能相机，仅能检测芯片脚数、料片方向等指标，不能检测料片的缺陷。将机器视觉应用于集成电路芯片封装成型质量检测，主要是通过对实时抓取的图像采用模式匹配进行定位，分析处理图像并得到图像的各种参数，与预先设好的检测标准进行比较计算，进而判断图像合格与否。

发明内容

本实用新型提供一种集成电路芯片封装成型质量视觉检测系统，旨在将机器视觉应用于集成电路芯片封装成型质量检测，提高检测效率，适应工业化大批量生产需要。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种集成电路芯片封装成型质量视觉检测系统，主要由光源、背光板、光学镜头、CCD图像传感器、图像采集卡、PC机组成，其中，光源位于背光板后方或端部，光学镜头位于背光板前方，被测芯片的定位面位于背光板与光学镜头之间，CCD图像传感器位于光学镜头对应被测芯片定位面的聚焦位置上，以此构成一种背光取像结构；CCD图像传感器的输出端与图像采集卡的输入端相连，图像采集卡的输出端与PC机的输入端相连。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述“CCD图像传感器”是一种半导体器件，能够把光学影像转化为数字信号。CCD图像传感器的作用就像胶片一样，但它是把图像像素转换成数字信号，比如数码相机中使用的就是CCD图像传感器。

2、上述方案中，所述“背光取像结构”是指能够获得背光图像拍摄系统，即逆光图像拍摄系统，与正光图像拍摄系统的光照方向相反。本方案采用这种取像结构更有利用于对抓取的图象进行处理和判断。

3、上述方案中，为了对检测的结果进行相应处理，本视觉检测系统还可以配设I/O卡和可编程控制器(PLC)，可编程控制器经I/O卡与PC机双向连接。

本实用新型工作原理是：通过一个背光取像结构对被测芯片实时抓取背光图像，并将该图像像素通过CCD图像传感器转换成数字信号后，经图像采集卡送入PC机采用模式匹配进行定位，分析处理图像并得到图像的各种参数，与预先设好的检测标准进行比较计算，进而判断图像合格与否。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型视觉检测系统能够自动完成整个检测过程，并且使检测过的产品数据记录库中，精确的检测能力解放了人工检测，使得检测流程更加流畅，极大地减少了人为的误判，生产效率显着提高。

2、本实用新型通过I/O卡控制取像，由CCD获取图像，通过对芯片的识别来检测料片方向、芯片脚数、脚间距以及脚弯、脚伤、脚断和堤坝(dam bar，也叫中筋连杆)未切等指标。同时，通过I/O卡将结果传输给PLC。脚弯能够检查到0.5像素，脚缺陷及堤坝(dam bar，也叫中筋连杆)能够检察到1像素，检测时间约为200ms。

3、本实用新型具有人机接口简洁友好，使用方便等特点。完全满足了检测的需要，增强了系统的检测能力。

附图说明

附图1为本实用新型硬件系统原理图；

附图2为本实用新型软件系统原理图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：一种集成电路芯片封装成型质量视觉检测系统