[实用新型]点胶机的回授控制装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种点胶机的回授装置，尤指一种可供即时发现不良品，并立即对相关资讯回授至点胶单元，以供即时修正不良率的点胶机回授控制装置。

背景技术

随着电子制造业技术的不断进步，制造过程中各环节的相关设备的速度及精密度需求逐渐提高，用来封装电子元件的点胶设备亦随之产生对应需求。例如，SMD型发光二极管因为可以在制造过程当中，将金属料片、铝基板或载板冲压成型具有复数个供做为SMD型发光二极管导线架的“部件”，因此尤适合利用自动设备对料片上呈矩阵排列的部件进行点胶、晶粒封装等加工制程。

在既有的技术领域当中，习用发光二极管元件自动点胶设备是经由控制点胶头位移的方式，透过点胶头的单一针筒或复数个排列针筒对每一个单位料片上的所有发光二极管元件进行点胶动作。至于，点胶头的移动方式及各针筒的点胶时机及点胶量则受控制单元所设定的模式运作。

因此在进行实际的点胶作业时，点胶机是依照预设的动作模式对料片上所有的发光二极管元件点胶；每一次点胶动作，是让同一点胶头的所有针筒依照相同的点胶时间或压力控制其点胶量，但当点胶作业进行一段时间之后，针筒难免会因会受热或其它因素而变形，因此影响正常的出胶量；故，必须在完成点胶作业之后，逐一对每一个完成点胶封装的发光二极管元件进行检测，习用的检测方法是利用光谱仪读取部件所产生的光源并进行比对，例如发光二极管元件出光偏蓝即判定点胶量太低、发光二极管元件出光偏黄即判定点胶量太高的方式判别不良品。

然而，一般发光二极管元件的点胶流程依序，如图10所示包括有：点胶、干燥、下料(切割形成单颗发光二极管元件)、单颗测试、光学全检(依测试情形予以分级)，及最后的包装等加工步骤，因此当检出有不良品时，事实上距离先前的点胶动作已经过冗长的干燥步骤，根本无法即时回授相关的修正动作、无法即时修正不良率，并造成胶料及半成品零件的浪费。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于：提供一种可供即时发现不良品，并立即对相关信息回授至点胶单元，以供即时修正不良率的点胶机回授控制装置。

本实用新型的技术方案为：一种点胶机的回授控制装置，是包括有：

一用以对完成点胶动作的发光二极管元件供电，使各发光二极管元件达到出光效果的电组件；一光型比对组件，该光型比对组件设有一资料库、撷取完成点胶动作的发光二极管出光光型的撷取元件以及一就各发光二极管元件出光光型与资料库参数进行比对，并将相关比对测试资讯回授至点胶机点胶单元的比对元件。

其中，该撷取元件是为一数字影像撷取元件；或者该撷取元件是为一光谱仪。

该供电组件是设有一供与发光二极管元件预定的电极接点接触的电源接脚及一接地接脚。

是于一机台上设有一组左右延伸配置的第一线性滑轨，于该第一线性滑轨上设有一第二线性轨，于该第二线性滑轨上设有一供承载料片的载盘；该供电组件是相对设于该载盘上方，由一动力缸带动供电组件相对与载盘上下位移，采用于发光二极管元件上方与发光二极管元件预定的电极接点接触的方式，对料片上的发光二极管元件供电。

是于一机台上设有一组左右延伸配置的第一线性滑轨，于该第一线性滑轨上设有一第二线性轨，于该第二线性滑轨上设有一供承载料片的载盘；该供电组件是相对设于该载盘下方，由一动力缸带动供电组件相对与载盘上下位移，采用于发光二极管元件下方与发光二极管元件预定的电极接点接触的方式，对料片上的发光二极管元件供电。

该点胶机进一步设有干燥单元及下料单元，该干燥单元用以对完成点胶动作并完成测试比对的料片进行烘干，而该下料单元，用以对发光二极管元件进行下料流程，该下料单元亦接收该测试比对单元的相关比对测试资讯，仅将判定为良品的发光二极管元件进入后续的包装单元进行包装流程。

该点胶机结合有一用以将完成烘干流程的发光二极管元件进行分级的光学全检单元。

是于一机台上设有一组左右延伸配置的第一线性滑轨，于该第一线性滑轨上设有一第二线性轨，于该第二线性滑轨上设有一供承载料片的载盘；该供电组件是相对设于该载盘上方，由一动力缸带动供电组件相对与载盘上下位移，采用于发光二极管元件上方与发光二极管元件预定的电极接点接触的方式，对料片上的发光二极管元件供电。

是于一机台上设有一组左右延伸配置的第一线性滑轨，于该第一线性滑轨上设有一第二线性轨，于该第二线性滑轨上设有一供承载料片的载盘；该供电组件是相对设于该载盘下方，由一动力缸带动供电组件相对与载盘上下位移，采用于发光二极管元件下方与发光二极管元件预定的电极接点接触的方式，对料片上的发光二极管元件供电。

本实用新型的有益效果为：