[实用新型]降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构无效

专利信息
申请号: 200920278344.3 申请日: 2009-12-28
公开(公告)号: CN201655856U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 都金龙;周伟革;武彬 申请(专利权)人: 中国电子为华实业发展有限公司
主分类号: H01L41/107 分类号: H01L41/107;H01L41/053
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 降压 压电 陶瓷 变压器 表贴式 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,其特征在于包括:

降压型压电陶瓷变压器;

外部电路板,所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上;

绝缘垫,所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设。

2.根据权利要求1所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,其特征在于:所述焊点为4个。

3.根据权利要求1所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,其特征在于:所述降压型压电陶瓷变压器的侧面电极通过导线焊接在所述外部电路板的焊点上。

4.根据权利要求3所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,其特征在于:所述导线为航空导线。

5.根据权利要求3所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,其特征在于:所述导线的长度不大于所述压电变压器的直径。

6.根据权利要求1所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,其特征在于所述绝缘垫具体为绝缘胶垫。

7.根据权利要求1所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,其特征在于还包括外壳,所述外壳容置所述压电变压器和焊点,所述外壳粘接或者卡接在所述外部电路板上。

8.根据权利要求7所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,其特征在于所述外壳为金属外壳。

9.根据权利要求8所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,其特征在于所述变压器与金属外壳之间具有绝缘垫。

10.根据权利要求2所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构,其特征在于所述焊点的位置与所述降压型压电陶瓷变压器的尺寸相匹配。 

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