[实用新型]具有串音补偿功能的电连接器

说明书

技术领域

本实用新型有关一种电连接器，尤指一种具有串音补偿功能的电连接器。

背景技术

主机板外频速度的提升以及可携式电子消费产品宽带通信需求的日增，带动互连组件(如印刷电路板、连接器及电缆线等)朝向高密度及高传输量发展。此外，这些互连组件除了扮演信号连接的角色外，其本身所产生的高频效应更是无法被忽略。同时，因为有线传输接口具有无线传输无法取代的高速传输特性，因此，这些高频效应也成为高速传输系统的瓶颈之一。

串音干扰(cross talk noise)起因于邻近电线间的耦合电容(couplingcapacitance)。因此，当信号沿着印刷电路板的布线传送时，会使邻近线路产生信号，而感应出串音干扰(cross talk noise)，该感应的串音干扰对整个电路的影响不容小觑。

美国专利US 5,299,956披露了一种低串音干扰(low cross talk noise)的电信号传送系统。请参阅图1，为该电信号传送系统的电连接装置的内部电路连接图。其中，该电信号传送系统主要包含电连接装置(electrical connectionapparatus)，并且，该电连接装置包含电连接器10A与电路板20A。该电连接器10A包含至少一个第一导体T1、第二导体R1、第三导体R2与第四导体T2。其中，该第一导体T1与该第二导体R1组成第一信号路径对(first signal pair)(图中未示出)，该第三导体R2与该第四导体T2组成第二信号路径对(secondsignal pair)(图中未示出)。此外，该第一导体T1与该第二导体R1在该电连接器10A中大部分互为平行且邻近，该第三导体R2与该第一导体T1以及该第四导体T2与该第二导体R1在该电连接器10A中部分互为平行且邻近，由此，形成第一信号路径组(first group of signal paths)(图中未示出)。并且，在该电连接装置的导体连接架构之下，只要有信号传递经过该第一信号路径组，就会在该第一信号路径对与该第二信号路径对之间产生感应串音。

因此，在该专利中提出消除这些信号路径对之间产生的感应串音的解决方法：通过将该第三导体R2平行且邻近该第二导体R1，以及将该第四导体T2平行且邻近该第一导体T1，而形成第二信号路径组(second group of signalpaths)(图中未示出)。因此，当信号传递经过该第一信号路径组在这些信号路径对之间所产生的感应串音，并经过该第二信号路径组之后，通过改变这些导体R1～T2的相对邻近位置，以产生抵消这些信号路径对之间产生的感应串音的电容补偿值。

但是，所披露的该低串音干扰的电信号传送系统，虽可通过改变这些导体的相对邻近位置来提供多种信号路径对之间产生的感应串音的电容补偿值，但只要这些导体的相对邻近位置确定，当串音大小有所改变时，就无法提供完全消除信号路径对之间所产生的感应串音的电容补偿值。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种具有串音补偿功能的电连接器，以消除信号传送过程中信号路径对之间产生的感应串音。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种具有串音补偿功能的电连接器，该具有串音补偿功能的电连接器包含基板、第一导体组、第二导体组、第一金属导线及第二金属导线。

该第一导体组至少具有四个导体，并装设于该基板上，其中，该四个导体分别为第一导体、第二导体、第三导体及第四导体，并且，两两导体形成一导体对，即该第一导体与该第二导体形成第一导体对，该第三导体与该第四导体形成第二导体对。

该第二导体组至少具有四个导体，并装设于该基板上，其中，该四个导体分别为第一导体、第二导体、第三导体及第四导体，并且，两两导体形成一导体对，即该第一导体与该第二导体形成第一导体对，该第三导体与该第四导体形成第二导体对。

此外，该第二导体组的该第一导体对与该第一导体组的该第一导体对电性连接以形成第一信号路径对，并且，该第二导体组的该第二导体对与该第一导体组的该第二导体对电性连接以形成第二信号路径对。

该第一金属导线电性连接该第二导体组的该第二导体，该第二金属导线电性连接该第二导体组的该第四导体。

本实用新型借以该第一金属导线与该第二金属导线相互平行设置于该基板上，可得到补偿电容值，以减弱甚至消除当信号传送经过该第一信号路径对与该第二信号路径对时，在该两信号路径对之间所产生的感应串音。

附图说明

图1为现有电信号传送系统的电连接装置的内部电路连接图；

图2A为本实用新型具有串音补偿功能的电连接器的第一实施例的立体图；