[实用新型]玻璃基板运送箱无效
| 申请号: | 200920271968.2 | 申请日: | 2009-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN201614104U | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
| 发明(设计)人: | 福岛教行 | 申请(专利权)人: | 台湾淀川化成股份有限公司 |
| 主分类号: | B65D85/48 | 分类号: | B65D85/48;B65D81/05 |
| 代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 玻璃 运送 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种玻璃基板运送箱,该运送箱可减少其内部结构与玻璃基板表面的接触,而使玻璃基板可承受运送过程中的振动与冲击。
背景技术
由于半导体元件及显示装置的长足发展,致使多媒体装置的需求也随之急速进步。就显示装置而言,具有高画质、空间利用率高、低功耗、及无辐射等优越特性的平面显示器已逐渐成为市场的主流。
作为液晶面板或触控面板的玻璃基板,在其运送过程中通常使用业内所称的“PP box(Polypropene Box,聚丙烯箱)”的运送箱。特别是用运送箱来运送基板玻璃的单一表面上形成有ITO膜(铟锡氧化物膜)、BM膜(Black Matrix,黑色矩阵膜)或TFT膜(薄膜电晶体膜)等的基板时,在现有技术中已提出用具有各种不同内部结构的运送箱来运送玻璃基板的方案。
图1是表示对现有技术中的运送箱的内部结构进行局部剖而得的剖面的示意图。在该图中,运送箱主体10的内部形成有多个凸状部12,凸状部12上形成有承载平面14和接触平面16,凸状部12的顶端距离主体10的长度为15至16mm(在图1中标示为A1),承载平面14和接触平面16的顶端距离主体10的长度分别为5至7mm(图1中标示为B1)。将上述玻璃基板18的未形成有上述膜等的表面放置在承载平面14上,而玻璃基板18上的形成有上述膜等的表面仍会与长度为5至7mm的接触平面16接触,该接触范围必须还要再减小。
图2是表示对现有技术中的另一运送箱的内部结构进行局部剖而得的剖面的示意图。在图2中,运送箱的主体20的内部形成有多个呈磨菇状的凸状部22,凸状部22距离主体20的长度为16mm(在图2中标示为A2)。该结构虽然可减少玻璃基板24和凸状部22的接触面积,但是仍然无法大幅度减少玻璃基板24上的形成有上述膜等的表面与凸状部22接触。
发明内容
鉴于上述问题,本实用新型的目的在于提供一种玻璃基板运送箱,其可以有效减少玻璃基板上的形成有上述膜等的表面接触运送箱主体内部的凸状部,还可以提高玻璃基板在运送过程中的耐振动及耐冲击能力。
本实用新型提供一种玻璃基板运送箱,其用来装载已经经过单面加工的玻璃基板,该运送箱内部形成有多个凸状部,凸状部有一个承载平面和一个接触平面,从该承载平面的端部斜切内缩至该接触平面的端部而形成多个呈刀尖形的肋状沟槽,进而将该玻璃基板的未加工表面放置在凸状部的该承载平面上。
附图说明
图1是表示对现有技术中的运送箱的内部结构进行局部剖而得的剖面的示意图。
图2是表示对现有技术中的另一运送箱的内部结构进行局部剖而得的剖面的示意图。
图3是表示对本实用新型中的运送箱的内部结构进行局部剖而得的剖面的示意图。
【符号说明】
10,主体;12,凸状体;14,承载平面;16,接触平面;18,玻璃基板;20,主体;22,凸状体;24,玻璃基板;30,主体;32,凸状体;34,承载平面;36,接触平面;38,玻璃基板
具体实施方式
图3是表示对本实用新型中的运送箱的内部结构进行局部剖而得的剖面的示意图。在图3中,用来装载例如玻璃基板38的单一表面上形成有ITO膜、BM膜或TFT膜等的基板的运送箱(未图示)的内部形成有多个凸状部32,凸状部32有一个承载平面34和一个接触平面36,由承载平面34的端部斜切内缩至接触平面36的端部,从而形成呈刀尖形的肋状沟槽。承载平面34的长度为14至16mm(在图3中标示为A3),接触平面36的长度为2至3mm(在图3中标示为B3),进而将玻璃基板38的未加工(即用来形成上述膜等的加工)的表面放置在凸状部32的承载平面34上。
图3所示的结构系针对装载特殊基板(附有膜的基板、附有电路的基板)时所用的运送箱,在该运送箱内部形成的凸状部32的接触平面36,和玻璃基板38上的形成有上述膜等的表面接触的长度已缩小到2至3mm,亦即凸状部32与玻璃基板38的接触面积已被大大缩小。
另外,由于玻璃基板38上的未形成上述膜等的表面并未受到其不能接触凸状部32的限制,所以凸状部32的承载平面34的长度被设定为14至16mm,并用来承载玻璃基板38,因而可提高玻璃基板38在运送过程中的耐振动及耐冲击能力。
本实用新型可在不脱离本实用新型的技术方案及基本特征的前提下作出各种特定的例示。本实用新型的保护范围由权利要求书所述的申请保护范围来限定,而并非由上述说明来限制,所有与该申请保护范围相同等的变化均包含在本实用新型中。
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