[实用新型]机箱导轨结构无效

专利信息
申请号: 200920270835.3 申请日: 2009-11-30
公开(公告)号: CN201563329U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 吴剑锋;郑再魁 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/18 分类号: H05K7/18;G06F1/18
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 机箱 导轨 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种导轨结构,尤其涉及一种适用于具有散热风扇的机箱的导轨结构。

背景技术

一般服务器上的如硬盘、主机板的插拔装置在运行时会产生大量的热量,而所产生的热量通常会影响服务器的正常运行,甚至造成插拔装置的损坏。为解决此问题,通常的做法是在服务器的机箱内安装风扇,以对服务器中运行的插拔装置散热。

请参阅图1,为现有服务器机箱的局部立体示意图。如图所示,用于将插拔装置2安装在服务器的机箱1上,该机箱1至少由二侧板10所组合而成,并于其后方装设至少一个散热风扇11。为了将该插拔装置2安装于该机箱1上,该侧板10上通常会以冲孔翻折方式形成至少一个折边100,该侧板10上会于翻折形成该折边100后形成穿孔101,应说明的是,该折边100可作为导轨以引导该插拔装置2进入该机箱1内部。

当该散热风扇11运转时,会产生流向该插拔装置2的散热风流,以对该插拔装置2进行散热,图1中的箭头A所标示的方向为上述散热风流的流向。应说明的是,该侧板10上因为具有穿孔101,故部分流向该插拔装置2的散热风流会经由该穿孔101而离开该机箱1亦即逸散至外界,以大幅降低该机箱1的散热效果,图1中的箭头K所标示的方向为上述散热风流经由该穿孔101逸散至外界的流向。

为此,通常的做法是使用聚酯薄膜(mylar)等塑胶材料以填满该穿孔101,以利用聚酯薄膜(mylar)等塑胶材料可有效阻止风流穿过的物理特性,来避免散热风流经由该穿孔101而逸散至外界,然而,要在该穿孔101中完整填充材料是需要通过人工方式来加以实现,且填充材料的准备也需耗费相当可观的成本,而此为机箱的制造成本居高不下的重要原因之一。

因此,如何提供一种克服上述现有种种缺陷的机箱导轨结构,实为各界及待解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺陷,本实用新型的一个目的在于提供一种机箱导轨结构,以有效解决机箱内部的散热气流的逸散问题,并节省制造程序及材料成本。

为达上述及其他目的,本实用新型揭露一种机箱导轨结构,适用于具有散热风扇的机箱,该机箱具有至少二侧板,该导轨结构用以承载插拔装置,其特征在于:该导轨结构至少由用以承载该插拔装置的多个凸块对应排列构成,所述凸块分别设于该二侧板之一上。

在本实用新型的一个实施例中,所述凸块为柱状体。所述凸块分别在该二侧板上朝该机箱的内部方向冲压形成。所述凸块排列成至少一个第一直线,用以承载该插拔装置的下缘。所述凸块排列成至少一个第二直线,用以压制该插拔装置的上缘。

综上所述,本实用新型所提供的机箱导轨结构,适用于具有散热风扇的机箱,该机箱具有至少二侧板,该导轨结构用以承载插拔装置,并至少由用以承载该插拔装置的多个凸块对应排列构成,所述凸块分别设于该二侧板之一上,以形成引导该插拔装置进入该机箱的导轨,所述凸块的设置并不会相应在该二侧板上产生孔洞,因此,无需再使用例如聚酯薄膜等塑胶材料充填孔洞,以节省制造程序及材料成本,且该散热风扇的散热风流会受到该二侧板的限制而流向该插拔装置,以避免该散热风流穿过该二侧板而逸散至外界,从而强化该机箱的散热效果。

附图说明

图1为现有服务器机箱的局部立体示意图。

图2为本实用新型的一个实施例的服务器机箱的局部立体示意图。

元件的符号简单说明

1      机箱

10     侧板

100    折边

101        穿孔

11         散热风扇

2          插拔装置

A、B、K    散热风流的流向

3          机箱

30         侧板

301        凸块

3011       滚轮

302        第一直线

303        第二直线

304        滚轮

31         散热风扇

4          插拔装置

W          厚度

H          长度

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。

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