[实用新型]一种快速热退火机台

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制作工艺中的热处理设备，特别涉及一种快速热退火机台。

背景技术

在半导体加工过程中，需要将晶片(wafer)放置在晶片盒(cassette)中，然后将晶片盒放置在机台上进行热退火处理。目前，美国Mattson公司生产的快速热退火RTP 2800机台，在其放置晶片盒的平台(port)上设置有三个晶片盒传感器(Cassette Sensor)，用来探测晶片盒是否已放置在了平台上以及是否放置平稳。如图1所示，三个晶片盒传感器分别位于平台的三个角部(位置1、2和3处)，该三个晶片盒传感器均为微动开关，并且相互串联。当有晶片盒放置到该平台上时，三个晶片盒传感器都会被压下，串联电路导通，把此导通信号发送给主机，主机才会进行下一步动作。当任一晶片盒传感器未被压下时，串联电路不会导通，主机不会进行下一步动作。

上述机台存在三个晶片盒传感器无法探测到的晶片盒未放置平稳的风险，功能不全，即：如图1所示，如果放置在平台上的晶片盒在位置4处未放置平稳，而在1至3处都放置平稳，则主机依然能够通过现有的三个晶片盒传感器接收到导通信号，并进行下一步动作。

这样，就会由于晶片盒还未放置平稳，晶片盒中的晶片仍然倾斜，主机的传送手臂抓取晶片时，造成晶片刮伤、破损及传送手臂损坏等事故。

发明内容

本实用新型提供一种快速热退火机台，它能够避免现有机台中三个晶片盒传感器无法探测到的晶片盒未放置平稳的风险。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种快速热退火机台，包括用于放置晶片盒的平台，所述平台为方形，所述平台上设置有用于检测所述晶片盒是否放置平稳的晶片盒传感器，所述晶片盒传感器包括第一至第三晶片盒传感器，所述第一至第三晶片盒传感器分别位于所述平台的三个角部，其中，

所述晶片盒传感器还包括第四晶片盒传感器，所述第四晶片盒传感器位于所述平台的第四个角部。

作为对上述技术方案的优化，所述第一至第四晶片盒传感器均为微动开关，并且所述第一至第四晶片盒传感器相串联。

作为对上述技术方案的优化，所述快速热退火机台为美国Mattson公司生产的快速热退火RTP 2800机台。

本实用新型提供的快速热退火机台，在其平台的第四个角部设置了第四晶片盒传感器，从而当放置在平台上的晶片盒在该第四个角部未放置平稳，而在平台其它三个角部都放置平稳时，本实用新型能够检测出晶片盒整体未放置平稳，从而避免了现有机台中三个晶片盒传感器无法探测到的晶片盒未放置平稳的风险。

附图说明

图1为现有技术中快速热退火机台上晶片盒传感器的位置示意图；

图2为本实用新型的快速热退火机台上晶片盒传感器的位置示意图。

具体实施方式

为解决现有技术中的机台存在三个晶片盒传感器无法探测到的晶片盒未放置平稳的风险，功能不全的问题，本实用新型提供一种快速热退火机台。下面结合附图对本实用新型作详细说明。

如图2所示，本实用新型的快速热退火机台，包括用于放置晶片盒的平台，该平台为方形，平台上设置有用于检测晶片盒是否放置平稳的晶片盒传感器，晶片盒传感器包括第一至第三晶片盒传感器，第一至第三晶片盒传感器分别位于平台的三个角部(位置1、2和3处)，其中，

晶片盒传感器还包括第四晶片盒传感器，第四晶片盒传感器位于平台的第四个角部(位置4处)。

本实用新型的快速热退火机台，在其平台的第四个角部设置了第四晶片盒传感器，从而当放置在平台上的晶片盒在该第四个角部未放置平稳，而在平台其它三个角部都放置平稳时，本实用新型能够检测出晶片盒整体未放置平稳，从而避免了现有机台中三个晶片盒传感器无法探测到的晶片盒未放置平稳的风险。这样，提高了机台探测晶片盒是否放置平稳的准确性，大大降低了因晶片盒未放置平稳而导致的传送手臂抓取晶片时，晶片刮伤、破损及主机传送手臂损坏等事故。

本实用新型中，第一至第四晶片盒传感器可以采用任意类型的传感器，仅当四个晶片盒传感器均检测到晶片盒的压力信号后，才向主机发送一个指示信号，来指示主机进行下一步动作。为了便于实施，第一至第四晶片盒传感器优选采用微动开关，并且第一至第四晶片盒传感器相串联，这样，当晶片盒在平台上完全放置平稳后，四个晶片盒传感器都会被压下，它们串联的电路导通，把此导通信号发送给主机，即可使主机进行下一步动作。