[实用新型]线路板无效
| 申请号： | 200920269707.7 | 申请日： | 2009-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN201657479U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 孔令文;彭勤卫;袁为群;陈于春;张家虎 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板，包括已排版的板材，其特征在于，所述板材设置有高频区域、数字区域、射频区域、保护卡区域以及电源区域，所述高频区域混压有设置有功放槽的高频材料。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述板材中还嵌入有表面处理后的金属基，和/或，所述线路板上还设置有盲埋孔。
3.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述高频区域为第一高频材料位置槽，所述高频材料为小板状的高频材料，所述板材包括所述第一高频材料位置槽和第一金属基位置槽，所述板材之间设置开有第二高频材料位置槽和第二金属基位置槽的粘结材料，所述金属基置于所述第一金属基位置槽以及所述第二金属基位置槽中。
4.如权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述高频材料混压的所述板材的层数为奇数层，在所述板材上、下两侧设置有铜箔，所述铜箔开有第三高频材料位置槽和第三金属基位置槽，所述高频材料还置于所述第三高频材料位置槽中，所述金属基还置于所述第三金属基位置槽中。
5.如权利要求1至4中任一项所述的线路板，其特征在于，所述高频材料为陶瓷基板或铁氟龙基板，所述板材为玻璃布基板。
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