[实用新型]侧光式发光元件封装壳体及封装结构有效
| 申请号： | 200920266430.2 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN201527994U | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陈志明 | 申请（专利权）人： | 先进开发光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 许志勇;刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 侧光式 发光 元件 封装 壳体 结构 | ||
1.一种侧光式发光元件封装结构，其特征在于，包括：
一底座；
至少一发光元件，位于该底座上；及
一杯壳，与该底座结合而环绕该至少一发光元件，该杯壳面向该至少一发光元件的一侧壁具有反射性，该杯壳向外倾斜而使该侧壁与该底座形成一140至150度的夹角，该杯壳具有一垂直于该底座的深度，该深度为0.25mm至0.3mm，该杯壳的杯口为一出光面，该出光面的面积为该底座的面积的1.5至2倍。
2.如权利要求1所述的侧光式发光元件封装结构，其特征在于，还包括一封胶层，覆盖该至少一发光元件。
3.如权利要求1所述的侧光式发光元件封装结构，其特征在于，该至少一发光元件包括发光二极管、有机发光二极管、共振腔发光二极管或雷射半导体。
4.如权利要求1所述的侧光式发光元件封装结构，其特征在于，还包括至少一导线，与该至少一发光元件电气性连接。
5.如权利要求1所述的侧光式发光元件封装结构，其特征在于，该侧光式发光元件封装结构为表面黏着型。
6.一种侧光式表面黏着型发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
一杯形基板，包括一杯壳及一底座而形成一容置空间，该杯壳面向该容置空间的一侧壁具有反射性，该杯壳向外倾斜而使该侧壁与该底座形成一140至150度的夹角，该杯壳具有一垂直于该底座的深度，该深度为0.25mm至0.3mm，该杯壳的杯口为一出光面，该出光面的面积为该底座的面积的1.5至2倍；
一引线架，位于该底座上；
至少一发光二极管芯片，位于该引线架上而于该容置空间内；及
一封胶层，覆盖该至少一发光二极管芯片。
7.如权利要求6所述的侧光式表面黏着型发光二极管封装结构，其特征在于，该封胶层还包括一荧光材料。
8.一种侧光式发光元件封装壳体，其特征在于，包括：
一底座；及
一杯壳，与该底座结合而形成一杯状的容置空间，该杯壳面向杯内的一侧壁具有反射性，该杯壳向外倾斜而使该侧壁与该底座形成一140至150度的夹角，该杯壳的杯口为一出光面，该出光面的面积为该底座的面积的1.5至2倍。
9.如权利要求8所述的侧光式发光元件封装壳体，其特征在于，该杯壳具有一垂直于该底座的深度，该深度为0.25mm至0.3mm。
10.如权利要求8所述的侧光式发光元件封装壳体，其特征在于，还包括一位于该底座上的引线架。
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