[实用新型]一种阶梯槽底部图形化线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种阶梯槽底部图形化线路板。

背景技术

目前，现有技术进行阶梯槽底部图形化线路板加工，需要对阶梯槽底所有通孔进行全塞孔处理，以避免母板在去钻污、沉铜、电镀过程中被通过通孔的药水进入槽底图形区而攻击该区域的绿油图形，这种全塞孔处理致使阶梯槽底部图形化线路板无法安装插件器件，而只能在槽底安装贴片器件，板件的使用范围受到限制。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种阶梯槽底部图形化线路板，加工所得的阶梯槽底部图形化线路板可以安装插件器件，扩展了板件的使用范围。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种阶梯槽底部图形化线路板，包括已压合并且阶梯槽底部图形化成型的子板集合，所述子板集合中包括设置在外侧的第一子板，所述第一子板中设置有经选择性塞孔预留的插件孔。

本实用新型实施例的有益效果是：

通过提供一种阶梯槽底部图形化线路板，加工所得的阶梯槽底部图形化线路板的槽底位置可以安装插件器件，扩展了板件的使用范围。

下面结合附图对本实用新型实施例作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型实施例的阶梯槽底部图形化线路板的加工方法中第一阶段线路板示意图；

图2是本实用新型实施例的阶梯槽底部图形化线路板的加工方法中第二阶段线路板示意图；

图3是本实用新型实施例的阶梯槽底部图形化线路板的加工方法中第三阶段线路板示意图；

图4是本实用新型实施例的阶梯槽底部图形化线路板的加工方法中第四阶段线路板示意图；

图5是本实用新型实施例的阶梯槽底部图形化线路板的加工方法中第五阶段线路板示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种阶梯槽底部图形化线路板，包括已压合并且阶梯槽底部图形化成型的子板集合，所述子板集合中包括设置在外侧的第一子板，所述第一子板中设置有经选择性塞孔预留的插件孔，加工所得的阶梯槽底部图形化线路板的槽底位置可以安装插件器件，扩展了板件的使用范围。

下面通过一个具体实施例说明本实用新型实施例的阶梯槽底部图形化线路板。

参照图1至5所示的阶梯槽底部图形化线路板加工各阶段线路板，本实用新型实施例的阶梯槽底部图形化线路板的加工方法主要包括：

首先，对初级子板集合进行如下处理得到如图1所示的子板集合：

对初级子板集合中除第一初级子板外的其他初级子板依次进行内层图形转移、第一次压合、第一次钻孔、第一次去钻污、第一次沉铜、第一次电镀、塞孔、微蚀、第一次外层图形转移、第一次外层蚀刻处理，得到子板集合中除第一子板外的其他子板，其包括有塞孔2；

对其中第一初级子板依次进行内层图形转移、第一次压合、第一次钻孔、第一次去钻污、第一次沉铜、第一次电镀、选择性塞孔以预留插件孔4、微蚀、第一次外层图形转移、第一次外层蚀刻、阻焊处理，得到第一子板1，其包括塞孔2、绿油保护3、插件孔4；

其次，第二次压合上述子板集合得到母板，第一子板1置于母板外侧的下方，第二次压合时，将聚四氟乙烯垫片5置于绿油保护3上方，子板间包含有介质6；

接着，在母板上钻孔以实现第一子板1与子板集合中其他子板的互联，此时的母板如图2所示，其包括电镀前非金属化通孔7；

然后，对钻孔后的母板外侧的插件孔4位置设置如图3中所示的保护结构8，对外层图形转移前处理中的插件孔4进行保护，该保护结构8为耐去钻污药水、沉铜药水及电镀药水的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)与硅胶复合胶带或杜邦NOMIEX胶带，胶带的面积与阶梯槽底部面积相当；

再次，对设置了保护结构8的母板分别使用对应的药水依次进行第二次去钻污、第二次沉铜及第二次电镀，得到如图4所示的母板，其包括金属化通孔9；

最后，去除电镀后的母板上的保护结构7之后，对外层图形转移前处理后的母板进行第二次外层图形转移、第二次外层蚀刻及控深铣槽，以得到成品阶梯槽底部图形化线路板，其中，通过控深铣槽的办法控制铣刀刚好铣至聚四氟乙烯垫片5位置但又不将聚四氟乙烯垫片5铣破，控深铣槽后将多余线路板部分连同聚四氟乙烯垫片5一起取出，形成阶梯槽，最后成型的阶梯槽底部图形化线路板如图5所示，其已压合并阶梯槽底部图形化成型的子板集合(母板)，子板集合中包括设置在外侧的第一子板1，其特征在于，所述第一子板1中设置有经选择性塞孔预留的插件孔4。