[实用新型]微型同轴连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种微型同轴连接器。

背景技术

在高频传输的连接器领域中，微型同轴连接器的应用极其广泛。现有的微型同轴连接器一般包括焊设于电路板上的母连接器及与该母连接器相配接使用的公连接器。此两个连接器中，均采用金属外壳封装其绝缘的本体及收容于本体内的导电端子，继而将金属外壳连接到参考电位(通常指接地电位)，以减少连接器在信号传输中受外界电磁干扰的影响。通常，其方法是在连接器内设置一接地点，金属外壳与该接地点接触，此接地点与外部的接地组件形成接地路径，从而使金属外壳连接到参考电位。

故此，若金属外壳与接地点接触不良，接地性能则大大降低。当公连接器与母连接器相配接时，由于母连接器的金属外壳与公连接器的金属外壳没有直接固定，仅为两者的上下贴合接触，此种接触极不稳固，从而导致母连接器与公连接器两者的金属外壳的接地连接不稳定，接地性能降低，难以很好地防止受外界电磁的干扰，从而影响微型同轴连接器的信号传输性能。

而且，此种微型同轴连接器的母连接器仅通过其内的导电端子焊接在外部电路板上，当公连接器对母连接器进行反复插拔动作使用后，母连接器与外部电路板的连接则可能发生松动现象，影响产品的信号传输质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足提供一种微型同轴连接器，其结构简单，与外部电路板连接稳固，且电性连接可靠，接地性能良好从而可防止电磁干扰。

为实现上述目的，本实用新型所提供的微型同轴连接器，包括公连接器及母连接器。所述公连接器包括插置本体、收容于所述插置本体内的接触端子以及覆盖扣合于所述插置本体上的遮蔽壳体。所述母连接器包括与所述公连接器的插置本体相配接的收容本体、导电端子以及覆盖壳体。其中，所述收容本体具有本体部及由所述本体部的两侧延伸的延伸臂，所述本体部内设有容置空间，贯穿所述容置空间并在其内开设有收容所述导电端子的收容槽。所述导电端子具有与外部电路板连接的焊设端，所述焊设端凸伸于所述容置空间外。所述覆盖壳体包括舌部、由所述舌部延伸的臂部及与外部电路板连接的焊接部，所述舌部包覆固定于所述收容本体的本体部上，所述臂部包覆于所述延伸臂之上，且所述臂部具有与所述公连接器的遮蔽壳体相贴合的贴合面，所述贴合面上设有第一接地凸点。

如上所述，本实用新型微型同轴连接器的母连接器一方面通过导电端子与外部电路板连接，另一方面将覆盖壳体的焊接部与外部电路板连接，使得母连接器与电路板连接稳固，在受到公连接器的插拔力时能够保持稳定的电连接。此外，在覆盖壳体的臂部上设置第一接地凸点，当公连接器插置于母连接器时，臂部与遮蔽壳体相贴合接触，其上的第一接地凸点使得两者的接触更稳定，从而改善了母连接器与公连接器的接地性能，进而更好地防止了电磁干扰。

附图说明

图1是本实用新型微型同轴连接器的立体图。

图2是如图1所示微型同轴连接器的另一立体图。

图3是如图2所示微型同轴连接器的立体分解图。

图4是如图3所示微型同轴连接器的公连接器的立体分解图。

图5是如图4所示微型同轴连接的公连接器的第二遮蔽壳体的结构示意图。

图6是如图3所示微型同轴连接器的母连接器的立体分解图。

图7是图6所示母连接器的覆盖壳体的结构示意图。

图中各附图标记说明如下：

微型同轴连接器    1          公连接器      10

插置本体          100        嵌入部        101

主体部            102        容纳槽        103

插槽              104        接触端子      110

尾端              111        固定端        112

遮蔽壳体          120        第一遮蔽壳体  121

第二遮蔽壳体      122        第一壳体部    123

第二壳体部        124        第一插置臂组  125

第二插置臂组      126        第一垂片      127

第二垂片          128        接触面        129

开孔              131        第二接地凸点  132