[实用新型]表面贴装LED封装结构无效
| 申请号： | 200920263418.6 | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201594552U | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 徐朝丰;徐朝东 | 申请（专利权）人： | 东莞市邦臣光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种表面贴装LED封装结构，其包括一热沉体(1)，该热沉体(1)四周包覆有一耐高温300℃以上的塑胶体(2)，所述热沉体(1)上部电性连接有一LED芯片(3)，其特征在于：该LED芯片(3)包括一铜衬底(30)及由该铜衬底(30)向外延生长而成的一P型材料氮化镓层(31)及N型材料氮化镓层(32)，该N型材料氮化镓层(32)设置有一镀金焊盘(33)，该镀金焊盘(33)电性连接有一金线(4)，该金线(4)的另一端电性连接有一负极引脚(5)，所述LED芯片(3)上部封装有一呈半球型的弹性硅胶体(6)。
2.根据权利要求1所述的表面贴装LED封装结构，其特征在于：所述热沉体(1)具有一基部(11)及由该基部(11)的中部凸伸而成的一凸台(12)，所述LED芯片(3)置于在所述凸台(12)上并与所述凸台(12)电性连接，使LED与热觉导通。
3.根据权利要求2所述的表面贴装LED封装结构，其特征在于：所述热沉体(1)由金属铜外表面电镀银制成。
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