[实用新型]一种LED日光灯板无效
申请号: | 200920262647.6 | 申请日: | 2009-11-13 |
公开(公告)号: | CN201615358U | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 谭永明 | 申请(专利权)人: | 谭永明 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 陈国平 |
地址: | 528427 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 日光灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED日光灯,尤其是一种LED日光灯板。
背景技术
目前现有技术,、一种LED日光灯板包括铝材料制成的基板、电连接的铜箔、LED灯珠和铝散热板,基板的一表面有印刷制成的电连接的铜箔,另一面铝散热板。存在问题是:在进行高压测试时,铝材料制成的基板,发生基板被击穿,不能通过高压测试;加厚基板时,浪费材料,而铝基板易氧化。
发明内容
本实用新型的目的是:提供一种LED日光灯板,它不仅能通过高压测试,而且具有良好散热功能。
本实用新型是这样实现的:一种LED日光灯板,包括基板、电连接的铜箔、LED灯珠和铝散热板,其特殊之处在于:所述基板由玻璃纤维材料制成,基板一表面上有印刷的、电连接的铜箔,另一表面上覆盖有散热铜箔;
散热铜箔与铝散热板用导热硅胶固定连接在一起。
本实用新型一种LED日光灯板,由于采用这样的结构,采用玻璃纤维材料制成的基板可以通过高压测试,防止基板被高压击穿;为了提高基板有散热性能,在基板上覆盖有散热性能好的铜箔,这样加快了基板的散热。
附图说明
图1是本实用新型的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
如图1、图2所示,一种LED日光灯板,包括基板1、电连接的铜箔2、LED灯珠3和铝散热板4,所述基板1由玻璃纤维材料制成,基板1一表面上有印刷的、电连接的铜箔2,另一表面上覆盖有散热铜箔5;
散热铜箔5与铝散热板4用导热硅胶6固定连接在一起。
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