[实用新型]一种计算机散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤指一种计算机散热装置。

背景技术

电子器件的可靠性与温度紧密相关，通常温度每升高1℃，电子器件的失效率就要上升2％～3％，因而提高电子器件的可靠性就要采取必要的散热措施。现在市场上的计算机散热装置大部分都是利用计算机内部的风扇把外界相对温度较低的空气引入机箱内部，通过空气强制对流的冷却方式来对cpu、显卡、电源等电子器件降温。

这种传统的散热方式带来的后果是：1、在吸入外界空气的同时把灰尘、细小的纤维等也带进了机箱，时间久了造成计算机电子器件蒙上灰尘，轻则加大了热阻影响散热，重则造成电子设备短路；2、当外界环境潮湿的情况下，会使计算机机箱的电线老化，缩短计算机的使用寿命；3、当外界温度很高的情况下，吸入的空气温度也相应较高，造成换热效果差，使电子器件的可靠性降低。

因此，需要改进现有的计算机散热装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种计算机散热装置，其既能有效散热又能避免外部环境损坏计算机内部电子器件。

本实用新型提供的一种计算机散热装置，其包括两端分别安装第一热管散热器和第二热管散热器的半导体换热器，第一热管散热器插入冷端风扇，第二热管散热器插入热端风扇，冷端风扇及热端风扇均定位于半导体换热器，热端风扇上方扣合一风道，风道设有进风口及出风口，其中，风道与热端风扇扣合后仅有进风口及出风口两个开口位置。

更具体的，冷端风扇设有上下开口的矩形第一外框，以及嵌入第一外框的第一风扇，第一热管散热器插入冷端风扇后位于第一风扇下方。

热端风扇设有一端开口一端封闭的矩形第二外框，在第二外框内部平行于其一侧壁设置有第一隔板，第一隔板与第二外框的封闭端平面相分离，第一隔板将第一外框分隔为两个空间，其中一个空间内嵌第二风扇，第二热管散热器插入热端风扇后位于第二风扇上方。

风道也为框体，其内部设有第二隔板，风道与热端风扇扣合后第一隔板与第二隔板对接形成进风道。

第一热管散热器与第二热管散热器通过导热硅胶定位于半导体换热器。

冷端风扇与半导体换热器之间、热端风扇与半导体换热器之间，以及热端风扇与风道之间均通过螺钉定位。

该计算机散热装置安装于计算机箱体后，仅进风口及出风口设置于计算机箱体外部。

本实用新型的计算机散热装置，其工作时计算机箱体内的空气在冷端风扇的作用下独立进行循环，外部空气在热端风扇及风道内部进行循环，不直接对计算机箱体内部的电子器件进行散热，从而在有效散热的同时避免外界环境恶劣时损坏计算机箱体内部的电子器件。

附图说明

图1是本实用新型计算机散热装置的立体图。

图2是计算机散热装置的半导体换热器和第一热管散热器及第二热管散热器组合后的立体图。

图3是半导体换热器放大后的主视图。

图4是冷端风扇放大后的立体图。

图5是热端风扇放大后的立体图。

图6是风道放大后的立体图。

图7是本实用新型计算机散热装置的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1和图2所示，本实用新型所涉及的一种计算机散热装置1包括冷端风扇10、第一热管散热器11、半导体换热器12、第二热管散热器13、热端风扇14，以及风道15。第一热管散热器11和第二热管散热器13分别安装于半导体换热器12的两端、第一热管散热器11插入冷端风扇10，第二热管散热器13插入热端风扇14，风道15扣合于热端风扇14之上。

如图3所示，半导体换热器12为矩形体，其相对两侧壁上分别开设有用以安装第一热管散热器11和第二热管散热器13的若干插孔121，插孔121采用方形孔，也可以是圆孔。自半导体换热器12的上下表面的一边缘分别垂直延伸设置两个第一定位部122，每两个第一定位部122均邻近开设有插孔121的侧壁设置。

第一热管散热器11和第二热管散热器13均为若干并列设置的管道组成。

如图4所示，冷端风扇10设有上下开口的矩形第一外框101，以及嵌入第一外框101的第一风扇102，在第一外框101的其中一侧壁上开设若干第一安装孔103，第一安装孔103邻近侧壁的边缘，靠近侧壁的中间位置开设有两个第一定位孔104。