[实用新型]一种机箱后面板结构无效
申请号: | 200920260302.7 | 申请日: | 2009-11-05 |
公开(公告)号: | CN201585039U | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 张岱墨;吴谋凯 | 申请(专利权)人: | 深圳市同洲电子股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/00 | 分类号: | H04N5/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518057 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机箱 面板 结构 | ||
技术领域
本实用新型属于机箱领域,尤其涉及一种机箱后面板结构。
背景技术
随着经济的增长和数字电视事业的发展,数字电视机取得了快速发展,并将逐步将取代模拟电视机,故数字电视机顶盒前端调制设备在全国范围内应用较广。机顶盒机箱后面板是用来将机箱内的PCB板的接口引到机箱外以便于和其它设备相连接的面板,同时保证机箱内的电子器件工作时所产生的电磁辐射泄漏到机箱外部的部分符合技术标准所规定的范围,现有技术中,参考图1所示,机箱后面板9一般由后面板附加模一次冲裁成型。实际应用中,面对用户功能需求的多样化,企业开发的设备都分为不同的型号,一些型号的设备是在其它型号的设备通过改变或增减接口得到的,现有技术中主要是通过设计多种可匹配不同接口的后面板9来满足不同客户的需求,这样同一种机箱尺寸的每一种不同接口的后面板9都需要制做一套专用的后面板模具,可互换性差,给生产、库存两个环节带来问题,具体在于:
1.生产不同接口的后面板9需要不同的模具及设备,增加了模具成本及设备成本,但在市场竞争越来越激烈的形势下,产品价格要求保持较低且对外观及可靠性要求越来越高;
2.不同接口的后面板9与PCB板的共用性差,导致库存管理量增加,增加了人工成本,并占用更多的库存空间,同时存在库存积压的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种机箱后面板的结构,其可降低模具成本及设备成本,同时有利于库存管理,降低人工费用,减少占用库存的空间,且可避免库存积压的隐患。
本实用新型是这样实现的,一种机箱后面板结构,包括一可拆卸固定于机箱后部的后面板,所述后面板上开设有至少一开口;还包括至少一可覆盖所述开口且与所述后面板可拆卸连接的覆盖件。
具体地,所述覆盖件为片状构件,所述覆盖件上开设有可与设置在机箱内PCB板的接口匹配的通孔。
进一步地,所述覆盖件为至少二个且相互拼接的片状构件,所述覆盖件一端上部凸设有第一凸耳,另一端下部凸设有可与相邻的覆盖件的第一凸耳相互拼接的第二凸耳。
更进一步地,所述第一凸耳和第二凸耳上开设有连接孔,所述开口两端设有与所述连接孔相匹配的螺纹孔。
具体地,所述后面板与所述覆盖件通过螺钉固定连接。
优选地,所述后面板采用金属材料制造。
优选地,所述覆盖件采用金属材料制造。
本实用新型提供的一种机箱后面板结构,其可采用同一结构的后面板,然后根据不同的用户需求安装可匹配不同接口的覆盖件,通过将后面板进行模块化设计,使设备的安装、维修、硬件搭配显得方便灵活,同时降低了模具成本及生产成本,并增加了后面板的共用性,避免了库存的积压。
附图说明
图1是现有技术提供的一种机箱后面板结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的一种机箱后面板结构拆除覆盖件后的示意图;
图3是本实用新型实施例提供的一种机箱后面板结构分解示意图;
图4是本实用新型实施例提供的一种机箱后面板结构的覆盖件的示意图;
图5是本实用新型实施例提供的一种机箱后面板结构的开设有不同形状通孔的另一覆盖件的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图2~图5所示,本实用新型实施例提供的一种机箱后面板结构,包括一可拆卸固定于机箱后部的后面板1,所述后面板1上开设有至少一开口11;还包括至少一可覆盖所述开口11且与所述后面板1可拆卸连接的覆盖件2。本实用新型通过采用同一结构的所述后面板1,然后根据不同的用户需求安装可匹配不同接口的所述覆盖件2,从而使设备的安装、维修、硬件搭配显得方便灵活,同时降低了模具成本及生产成本,并增加了所述后面板1的共用性,同时有利于库存管理,降低人工费用,减少库存空间的占用,同时避免库存积压的隐患。
具体地,如图4和图5所示,所述覆盖件2为片状构件,所述覆盖件2上开设有可与设置在机箱内PCB板的接口匹配的通孔21,以便于所述PCB板的接口从所述通孔21引到机箱外以便于和其它设备相连接,所述通孔21的形状和大小可根据不同PCB板的接口形状设置,可以为圆形、方形或其它适当的形状,通过不同的覆盖件2来匹配不同PCB板接口的机箱,取代了现有技术中通过不同的后面板结构匹配不同PCB板接口的机箱,从而使生产成本降低,同时减少库存空间的占用。
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