[实用新型]一种双界面Micro SD卡

说明书

技术领域

本实用新型属于智能卡技术领域，尤其涉及一种双界面Micro SD卡。

背景技术

智能存储卡就是在现有的存储卡中嵌入智能卡，基于智能卡中承载的卡端应用程序，智能存储卡除提供传统存储卡的存储功能外，还能够提供智能卡的各种应用服务。

申请号为200920205487.1的专利申请公开了一种智能存储卡。所述智能存储卡包括存储卡控制器、与所述存储卡控制器电气连接的智能卡模块、外部接口以及NAND Flash，所述智能存储卡还包括：与所述智能卡模块电气连接的功率放大组件，以及与功率放大组件电气连接的射频天线。存储卡控制器、智能卡模块、NAND Flash、功率放大组件以及射频天线均封装在所述智能存储卡的卡体内。

申请号为200920205488.6的专利申请公开了一种多界面智能存储卡。所述多界面智能存储卡包括智能卡模块，与所述智能卡模块电气连接的NANDFlash、外部接口和功率放大组件，以及与所述功率放大组件电气连接的射频天线，所述射频天线封装在所述多界面智能存储卡的卡体内。

上述专利申请均没有涉及到射频天线的具体安装位置，而射频天线的安装位置直接影响所述智能存储卡的无线通信功能，从而影响智能存储卡的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双界面Micro SD卡，旨在解决现有的内嵌有RF天线的智能Micro SD卡在实现非接触式应用时信号比较微弱且容易受干扰的问题。

本实用新型是这样实现的，一种双界面Micro SD卡，包括控制模块，与所述控制模块电气连接的智能卡模块、存储模块和接口模块，与所述智能卡模块电气连接的功率放大模块，以及与所述功率放大模块电气连接的RF天线。

所述控制模块、智能卡模块、存储模块、功率放大模块和RF天线内置于所述双界面Micro SD卡的卡体内，所述接口模块位于所述双界面Micro SD卡的卡体上；

进一步的，所述RF天线内置在所述双界面Micro SD卡的卡体的月牙形区域中；

进一步的，所述RF天线做成符合所述双界面Micro SD卡月牙形区域的形状。

在本实用新型实施例中，通过将RF天线做成符合Micro SD卡的月牙形区域的形状，并内置在所述卡体的月牙形区域中，具有以下有益效果：

(1)因Micro SD卡插入主机设备时，所述Micro SD卡的月牙形区域暴露在主机设备外面，所以所述RF天线的信号不会被干扰，所述双界面Micro SD卡的无线通信功能增强，方便了用户的使用；

(2)将RF天线做成符合Micro SD卡的月牙形区域的形状，有利于所述双界面Micro SD卡的封装成形，节约了制造成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的双界面Micro SD卡电路结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的双界面Micro SD卡的外部形状示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，为本实用新型实施例提供的双界面Micro SD卡电路结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实用新型相关的部分。所述双界面Micro SD卡包括：控制模块10、智能卡模块20、接口模块30、存储模块40、功率放大模块50以及RF天线60。

所述智能卡模块20、接口模块30以及存储模块40分别与所述控制模块10电气连接；

所述功率放大模块50与所述智能卡模块20电气连接，所述RF天线60与所述功率放大模块50电气连接。

所述控制模块10、智能卡模块20、存储模块40、功率放大模块50以及RF天线60内置于所述双界面Micro SD卡的卡体内；所述接口模块30封装在所述双界面Micro SD卡的卡体上。

所述接口模块30用于建立主机设备与所述双界面Micro SD的连接，以文件系统的形式向主机设备提供访问接口。

所述智能卡模块20用于提供各种应用服务，通过ISO 7816标准与所述控制模块10通信连接，受所述控制模块10的控制；

所述存储模块40用于提供存储空间，受所述控制模块10的控制；

所述控制模块10用于处理来自主机设备的命令；

所述功率放大模块50用于放大无线信号；所述RF天线60用于发射和接收无线信号；所述RF天线60工作在13.56MHz频段。