[实用新型]一种晶粒切割前排列晶片的基片无效

申请号：	200920257815.2	申请日：	2009-11-03
公开（公告）号：	CN201532940U	公开（公告）日：	2010-07-21
发明（设计）人：	陈建民;陈建卫;陈磊;陈燕青	申请（专利权）人：	河南鸿昌电子有限公司
主分类号：	H01L21/00	分类号：	H01L21/00;B28D7/04
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地址：	461000 河南省长***	国省代码：	河南;41
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摘要：
搜索关键词：	一种晶粒切割排列晶片
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【说明书】：

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，具体地说是涉及一种晶粒切割前排列晶片的基片。

背景技术

在半导体加工过程中，需要将大片的晶片切割成小块所需要的晶粒，为了提高切割效率，要将多块晶片整齐的排列起来，多个晶片之间有间隔是切割好晶粒的质量保证，多个晶片排列是在基片中；现有技术中，基片是上部具有多个凹凸槽长方形块状的结构，侧向看就像梳子，晶片就安插在凹槽之中，这样的安插方式具有在切割过程中晶片容易松动的特点，影响切割效果。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种安插效果更好，晶片不易松动的晶粒切割前排列晶片的基片。

本实用新型的技术方案是这样实现的：晶粒切割前排列晶片的基片，包括基片本体，其特征是：基片本体上具有凸台，凸台上具有凹槽。

为了使晶片排列的更好，它还包括间隔体，所述的间隔体是片状结构或棒状结构。

本实用新型的有益效果是：这样的晶粒切割前排列晶片的基片具有使晶片排列更好，切割时不易脱落的特点。

附图说明

图1是本实用新型晶粒切割前排列晶片的基片的结构示意图

其中；1、基片本体 2、凸台 3、凹槽

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

晶粒切割前排列晶片的基片，包括基片本体1，其特征是：基片本体1上具有凸台2，凸台2上具有凹槽3，如图1所示。

排列晶片时可以将晶片间隔地粘接凹槽3里。