[实用新型]一种板基纸

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种纸，具体是涉及一种计算机电路板用的板基纸。

背景技术

纸是供书写、记录、印刷、绘画或包装等多种用途的片状纤维制品。按生产方式分为手工纸和机制纸，手工纸以手工操作为主，缺点是产量小；机制纸是指以机械化方式生产的纸张的总称，如印刷纸、包装纸等。按纸张的厚薄和重量分为纸和纸板，一般以每平方米重200g以下的称为纸，以上的称为纸板。按用途分为：新闻纸、印刷纸、书写纸、包装纸、技术用纸、生活卫生用纸、加工板基纸、纸板以及加工纸等。

覆铜箔层压板板基纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料，是一种生产难度较高的特种工业用纸，但是目前在覆铜箔层压板板基纸的制造容易破损、湿强度低、渗透性差、浸胶速度慢，板基纸质量差，从而限制了计算机电路板的发展。

实用新型内容

发明目的：本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种渗透性好、湿强度高的板基纸。

技术方案：为了实现以上目的，本实用新型所述的一种板基纸，该板基纸包括基纸层和铜箔层，该铜箔层叠于基纸层的顶层；所述基纸层由浸泡过混合树脂的棉白纸多层相叠而成；所述基纸层中棉白纸优选使用8层，混合树脂优选使用苯酚树脂，基纸层和铜箔层经高温高压压合在一起。

本实用新型所述的板基纸克重为：115g-155g；厚度为：0.22-0.31mm；紧度为：0.44-0.54g/m³；定量偏差：小于等于3.0g/m²；强度纵横比1.25-1.70；纵向吸水性75-95mm/10min；横向吸水性70-90mm/10min；正向蓖麻油渗透性5-14s；反向蓖麻油浸透性7-15s；纵向加热湿纸强度大于等于0.30Kn/m；横向加热湿纸强度大于等于0.25Kn/m；纵向延伸率0.8％-1.4％；横向延伸率1.5％-2.5％；水分小于等于6.0％。

有益效果：本实用新型与现有技术相比具有以下优点：由于使用了棉白纸作为基纸，本实用新型所述的板基纸湿强度高、浸胶不断、渗透性好、浸胶速度快、外观平整细腻；由于基纸层使用了8层棉白纸，本实用新型所述的板基纸强度更高，韧性更好。

附图说明

附图为本实用新型的的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图所示的一种板基纸，包括基纸层1和铜箔层2，该铜箔层2叠于基纸层1的顶层；所述基纸层1由浸泡过苯酚树脂的8层棉白纸相叠而成，本实用新型所述的板基纸经高温高压压制而成；所述板基纸克重为：120g；厚度为：0.235mm；紧度为：0.49g/m³；强度纵横比1.30；纵向吸水性80mm/10min；横向吸水性80mm/10min；正向蓖麻油渗透性8s；反向蓖麻油浸透性10s；纵向加热湿纸强度大于等于0.30Kn/m；横向加热湿纸强度大于等于0.25Kn/m；纵向延伸率1.1％；横向延伸率2.0％；水分小于等于6.0％。