[实用新型]独立切割模型无效
申请号: | 200920256622.5 | 申请日: | 2009-11-16 |
公开(公告)号: | CN201540887U | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 金度亨 | 申请(专利权)人: | 正文电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/50 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 席卷;孟宏伟 |
地址: | 215126 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 独立 切割 模型 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种独立切割模型,主要用于方型扁平式封装的后段切割分离成型。
背景技术
现有技术中,整套自动化设备主要由自动切脚,成形及切割分离三部分组成。上述整套自动化设备仅限于对同一种规格的产品进行生产,当需要生产不同规格的产品时,该设备便处于待机状态,造成了很大的资源浪费。
另外针对目前客户量少、品种多的需求,采用该整套自动化设备大大增加了生产成本,使企业负担变得更加沉重。
上述整套自动化设备因长期工作致使设备的零部件磨损比较严重,从而导致设备精度的降低,因此使整套自动化设备的稳定性降低,导致不良品的数量增多,使产品生产效率降低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种独立切割模型,该独立切割模型具有独立生产能力、且成本较低、并具有较高稳定性。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种独立切割模型,其中,所述独立切割模型包括上模座和下模座,所述上模座上设置有切割刀模,所述下模座上设置有定位模样。
优选的,所述下模座上设置有操作手柄。
优选的,所述操作手柄为两个。
本实用新型的有益效果是,独立切割模型采用上模座与下模座单独分离设置,其上模座上设置切割刀模,下模座上设置定位模样,使该独立切割模型具有独立生产能力,从而具有较高的生产灵活性,使量少、多品种的生产需求成为可能。另外该独立切割模型结构简单,制造成本较低。再者由于该独立切割模型的结构简单紧凑,从而使得其具有较高稳定性,最终大大提高了生产产品的优良率。
附图说明
以上所述的本发明的目的、技术方案以及有益效果可以通过下面的能够实现本发明的具体实施例的详细描述,同时结合附图描述而清楚地获得。
附图以及说明书中的相同的标号和符号用于代表相同的或者等同的元件。
图1显示了本实用新型独立切割模型的整体透视图。
其中:
1.下模座 2.上模座
3.操作手柄
具体实施方式
如图1所示为本实用新型的整体透视图,独立切割模型包括下模座1,及上模座2,其中下模座1上设置有定位模样,上模座2上设置有切割刀模,本本实用新型的独立切割模型的操作方法为:首先打开独立切割模型,然后将整版连接的产品放置于独立切割模型的下模座1上,由于下模座1上设置有定位模样,上述产品被定位于下模座1上,待放置好上述产品后,把独立切割模型的上模座2放置于下模座2上,使上模座1与下模座2合并在一起,从而把上述产品压在上模座1与下模座2之间。
接下来,把装有上述整版产品的独立切割模型放置于空压机下,然后启动空压机,从而使独立切割模型的上模座2向下运动,由于上模座2上设置有切割刀模,因此当上模座2向下运动时,可切割分离上述产品。
另外,为方便操作本本实用新型的独立切割模型,下模座1上设置有操作手柄3,优选的,本实用新型中,设置有两个操作手柄3,当然也可以只设置一个或其它数量。
本实用新型的独立切割模型具有独立生产能力,而且生产灵活性高,使少量、多品种的生产需求成为可能。另外本独立切割模型结构简单,容易制造,成本较低。再者本独立切割模型具有较高的稳定性,大大提高了生产产品的优良率。
以上实施例仅为本实用新型其中的一,两种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造