[实用新型]独立切割模型的模型底模无效
申请号: | 200920256619.3 | 申请日: | 2009-11-16 |
公开(公告)号: | CN201540884U | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 金度亨 | 申请(专利权)人: | 正文电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;B26F1/44 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 席卷;孟宏伟 |
地址: | 215126 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 独立 切割 模型 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种独立切割模型的模型底模,主要用于整版封装产品的后段切割分离成型。
背景技术
现有技术中,整套自动化设备主要由自动切脚,成形及切割分离三部分组成。上述整套自动化设备仅限于对同一种规格的产品进行生产,当需要生产不同规格的产品时,该设备便处于待机状态,造成了很大的资源浪费。
另外针对目前客户量少、品种多的需求,采用该整套自动化设备大大增加了生产成本,使企业负担变得更加沉重。
上述整套自动化设备因长期工作致使设备的零部件磨损比较严重,从而导致设备精度的降低,因此使整套自动化设备的稳定性降低,导致不良品的数量增多,使产品生产效率降低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种独立切割模型的模型底模,该独立切割模型的模型底模结构简单,成本较低,并具有较强的生产灵活性,方便实现生产不同规格的产品,并具有较高稳定性,大大提高了生产出的产品的优良率;而且操作非常方便。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种独立切割模型的模型底模,其中所述独立切割模型的模型底模包括本体,所述本体的上表面上设置有凹槽。
优选的,所述本体为长方体构造。
优选的,所述本体上设置有操作手柄。
优选的,所述操作手柄设置为两个。
本实用新型的有益效果是,该独立切割模型的模型底模结构简单,成本较低,并具有较强的生产灵活性,方便实现生产不同规格的产品,并具有较高稳定性,大大提高了生产出的产品的优良率。而且其本体上设置有操作手柄,非常方便操作。
附图说明
以上所述的本发明的目的、技术方案以及有益效果可以通过下面的能够实现本发明的具体实施例的详细描述,同时结合附图描述而清楚地获得。
附图以及说明书中的相同的标号和符号用于代表相同的或者等同的元件。
图1显示了本实用新型独立切割模型的模型底模的主视图。
其中:
1.本体 11.上表面
111.凹槽 12.侧边
2.操作手柄
具体实施方式
如图1所示为本实用新型独立切割模型的模型底模的主视图,独立切割模型的模型底模包括本体1,本优选实施例中,本体1为长方体构造,本体1具有上表面11,上表面11上设置有凹槽111,凹槽111内用于容纳支撑架底座,凹槽111内设置有安装孔。
本体1的一侧边12上设置有操作手柄2,本优选实施例中,操作手柄2设置为两个。当然,也可以设置为一个或其它数量等,由于为本领域普通技术人员所熟知,因此在此不再做详细赘述。
本实用新型的模型底模不但结构简单,方便操作,而且稳定性高。
本实用新型的独立切割模型的模型底模具有较强的生产灵活性,方便实现生产不同规格的产品,使少量、多品种的生产需求成为可能。另外本独立切割模型的模型底模结构简单,容易制造,成本较低。
以上实施例仅为本实用新型其中的一,两种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造