[实用新型]硅棒的多线切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅晶体的多线切割技术，具体涉及硅棒的多线切割装置。

背景技术

硅片是半导体和太阳能光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前采用最广泛的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于更先进的激光切割和内圆切割方式，其原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢线上的切割刃料，对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，数十根位于导线轮线槽内的钢线通过导线轮的引导，在导线轮的辊上形成一张线网，而待加工硅棒通过工作台的下降实现工件的进给，线网进而将硅棒一次同时切割为数百片薄片。硅片多线切割技术与其他技术相比具有效率高，产能高，精度高等优点。

目前采用的硅棒多线切割装置无法对切割线进行导向定位。在将硅棒粘接好后直接装入多线切割装置切割，由于硅棒表面和钢线表面都很光滑，所以当钢线刚切割到硅棒时很容易打滑，钢线的切割位置和线槽的位置产生相对滑移，造成切割不均、废片等工程内不良，且对导线轮产生一定的伤害，缩短其使用寿命。

实用新型的内容

针对现有硅棒多线切割装置无法对切割线进行导向定位，易造成切割不均、废片和对导线轮造成损伤的缺点，申请人进行了改进研究，提供一种硅棒的多线切割装置，能够对切割线精确定位，从而有效减少切割不均、废片等工程内不良，同时减小导线轮的磨损度，延长其使寿命。

本实用新型的技术方案如下：

硅棒的多线切割装置，包括导线轮以及位于导线轮上的切割线，其特征在于，还包括给切割线定位的导向条，所述导向条上开有导向槽，切割线进刀切割硅棒时位于所述导向槽内。

所述导向条至少为两条。

本实用新型的有益技术效果是：

采用本实用新型进行多线切割前，在硅棒表面用胶水粘附导向条，待胶水完全固化后，再进行装机切割。在切割时，切割线组成的线网先切到导向条，由于导向条硬脆且易于切割，所以当线网切割到导向条时，更易进刀，在导向条上首先切割出导向槽，然后再切割到硅棒。切割线能够按切割出的导向槽位置定位，来切割硅棒5，减小由于对硅棒5直接进切割时产生的相对滑移，减少切割不均以及废片的出现。从而提高良品率，同时由于减小了进刀位置与线槽之间的相对位移，减小了对导线轮的损伤，延长了其使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是导向条的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

图1为本实用新型的结构示意图。如图1所示，本实用新型包括导线轮1以及位于导线轮1上的切割线2，还包括给切割线2定位的导向条3，导向条3上开有导向槽4(见图2)，切割线2进刀切割硅棒5时位于所述导向槽4内。

本实施例中导向条有2条，其为长400mm、宽10mm、高2.9mm的白色条状物，是由Al(OH)₃、石粉和树脂调合成浆料，然后在模具中经过烧结形成的硬脆且易于切割的材料。

采用本实用新型进行多线切割过程如图1所示：切割前在硅棒5表面用胶水粘附两条导向条3，导向条3的安装方向与切割线2垂直，所述导向条至少为两条，最佳实施例为两条，两条导向条平行布置，且两条导向条之间的距离与两条导向条分别到硅棒5直径端点的距离相等，即两导向条在与之垂直的硅棒5的直径上均距离布置。待胶水完全固化后，再进行装机切割。切割时硅棒5通过工作台6下降，切割线2组成的线网先切割到导向条3，在切割过程中在导向条3上切割出导向槽4(如图2所示)，然后再切割到硅棒5。由于导向条3硬脆且易于切割，所以当线网切割到导向条3时，更易进刀，切割线2能够按在导向条3上切割出的导向槽4定位的位置切割硅棒5，减小由于对硅棒5直接进切割时产生的相对滑移，减少切割不均、废片的出现。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下，可以做出其他改进和变化。