[实用新型]单晶硅端面垂直测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种垂直测试装置，尤其是一种硅棒切断机上用于监视和测量单晶硅端面垂直性的测试装置。

背景技术

生产出来的硅棒要经过切割制成单晶硅圆片才能作为半导体器件的基板而被应用，因此需要对生长出来的硅棒进行切割。由于在单晶硅棒生长过程中直径是在一定的范围内变化的，因此在切割过程中硅棒的外表直径是不规则的，如6寸硅棒的直径范围为153mm～158mm，8寸硅棒的直径范围为203mm～208mm，这就造成硅棒的两个端面有偏差而非平行，给切割操作带来困难。

拉制出来的单晶硅棒都带有锥形头部尾部，单晶硅棒第一个端面的切取尤为重要。在切割第一刀的时候有精确的设备测量，一般垂直度都容易保证，但随着工件切割的长度逐渐缩小，垂直度越来越无法保证。目前还没有专门测试单晶硅棒端面与棒体是否垂直的工具，若采用直角尺在切割过程中不易操作。因此需要开发结构简单，易于操作的工具来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是通过提供一种单晶硅端面垂直测试装置，以解决现场单晶硅切割操作过程中无法监视和测试端面垂直性的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是提供一种单晶硅端面垂直测试装置，测试端面和底座通过连杆连接，测试端面的垂线平行于底座所在平面。

采用上述技术方案所产生的有益效果：用测试端面作为检测单晶硅棒端面的参照物，利用测试端面和底座的垂直性可方便地检测和控制所切单晶硅棒断面和棒体的垂直性，从而保证加工出的产品成品率高，降低了生产成本。

作为本实用新型一种改进的技术方案，在测试端面上面设有至少为一个的通孔，此方案可减少装置的重量，在生产中达到方便操作的目的。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明；

图1是本实用新型一个具体实施例的结构的主视图；

图2是图1所示结构的正视图；

其中，1-测试端面，2-连杆，3-底座，4-通孔。

具体实施方式

图1是本实验新型一个具体实施例中单晶硅端面垂直测试装置的结构示意图。图2是图1所示结构的正视图。单晶硅端面垂直测试装置包括：测试端面1、底座3和连杆2，测试端面1和底座3通过连杆2连接，测试端面1的垂线平行于底座3所在平面。测试端面1优选为圆盘状，也可以为其他任意形状的平面板。测试端面1应尽量保持平整光滑，防止在使用时划伤晶体端面，在晶体表面造成缺陷。测试端面1上至少设有一个通孔4，通孔4优选为圆形，便于加工，也可以为其他形状的通孔4。通孔4的数目可以为多个，能够保证测试端面具有一定的强度即可，这样做可以减少整个测试装置的质量，便于操作。另外，上述单晶硅端面垂直测试装置由不锈钢焊接而成，因此避免了杂质对硅晶圆表面的污染。

本实用新型在实际生产中具体使用过程为：

将切割出基准面的单晶硅棒水平固定在硅棒切断机上的硅棒夹具上，将单晶硅端面垂直测试装置的底座3放置在硅棒切断机水平台上并用螺丝固定，手动调节硅棒切断机夹具使单晶硅棒的基准面和单晶硅端面垂直测试装置的测试端面1相吻合，此时开始切割单晶硅棒，在切割过程中通过调整硅棒夹具来不断调整单晶硅棒的水平位置，以使单晶硅棒的端面始终和单晶硅端面垂直测试装置的测试端面1相吻合，已达到修正单晶硅棒端面垂直度的目的。