[实用新型]五层高热封性热封膜有效
申请号: | 200920250809.4 | 申请日: | 2009-11-25 |
公开(公告)号: | CN201619778U | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 谢学民;赵咏梅;刘春德;王颉;谭晓瑞;李景兰;陆雅晶 | 申请(专利权)人: | 天津市天塑科技集团有限公司技术中心 |
主分类号: | B65D65/40 | 分类号: | B65D65/40;B32B27/18;B32B27/32 |
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地址: | 300384 天津市华苑产业区海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高热 封性热封膜 | ||
技术领域
本实用新型属于一种塑料包装,特别是涉及一种用于食品、餐具、卫生用品等包装的高热封性热封膜。
背景技术
目前广泛用于食品、餐具、卫生用品等包装大多采用纸塑、塑塑复合,即以纸材或塑料薄膜作为外层结构,在中间层以聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)原料作淋膜贴合后,然后获得热封面制得上述包装袋。这种纸塑、塑塑复合袋虽具有避光、可热封的功能,但在造纸、复合、淋膜生产过程中水、电、汽的消耗较大,加工成本高,并且在生产中造成环境污染。此外纸塑复合包装袋易受复合工艺条件、存放环境等因素影响而出现分层、破裂等问题,这样不仅影响使用效果,而且还会给用户带来相应的经济损失。上述纸塑复合纸袋在使用后无法以天然纸张或塑胶等回收系统作有效回收利用,这对资源的浪费以及环保性都有不利的影响。
发明内容
本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种可一次共挤出成型、热封强度高、耐侯性佳、美观且适合工业化连续生产的高热封性热封膜。
本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:五层高热封性热封膜,其特征在于:包括经共挤出双向拉伸的上表层、上次表层、芯层、下次表层、下表层五层结构,所述热封膜的层状布局结构为:
a、上表层和上次表层均为热封层,芯层为均聚聚丙烯树脂层,下次表层和下表层均为热封层;
b、上表层为热封层,上次表层为非热封层,芯层为均聚聚丙烯树脂层,下次表层和下表层均为热封层;
c、上表层和上次表层均为非热封层,芯层为均聚聚丙烯树脂层,下次表层和下表层均为热封层;
d、上表层为非热封层,芯层为均聚聚丙烯树脂层,上次表层、下次表层和下表层均为热封层。
本实用新型还可以采用如下技术方案:
所述上表层、上次表层、下次表层和下表层的厚度均为热封膜总厚度的4~20%。
本实用新型具有的优点和积极效果是:由于本实用新型的上表层、上次表层、芯层、下次表层和下表层均通过一次共挤出成型,在制作过程中无需再复合或淋膜等工艺,简化了加工工艺,降低制造成本;经过改变流道,使加工出的热封膜具有热封强度高、热封温度范围宽、表面印刷牢固、质轻等优点;并且不受复合工艺条件以及存放环境等因素的影响,其耐侯性佳、抗破裂强度好,全部生产过程不会产生任何有害物质,无环境污染,使用后的热封膜可全部回收制作其它塑料制品,降低了用户的使用成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的结构示意图;
图2是本实用新型实施例2的结构示意图;
图3是本实用新型实施例3的结构示意图;
图4是本实用新型实施例4的结构示意图;
图中:1、上表层;2、上次表层;3、芯层;4、下次表层;5、下表层。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下:
实施例1:请参阅图1,一种五层高热封性热封膜,包括经共挤出双向拉伸的上表层1、上次表层2、芯层3、下次表层4、下表层5五层结构,所述热封膜的层状布局结构依次为:上表层1和上次表层2均为热封层,芯层3为均聚聚丙烯树脂加入适量的抗静电母料和增滑爽母料构成,下次表层4和下表层5均为热封层。所述上表层1和下表层5的材质为共聚聚丙烯树脂加入适量抗粘接母料;上次表层2和下次表层4的材质为共聚聚丙烯树脂。所述上表层、上次表层、下次表层和下表层的厚度分别为热封膜总厚度的4~20%。
实施例2:请参阅图2,一种五层高热封性热封膜,包括经共挤出双向拉伸的上表层1、上次表层2、芯层3、下次表层4、下表层5五层结构,所述热封膜的层状布局结构依次为:上表层1为热封层,上次表层2为非热封层,芯层3为均聚聚丙烯树脂加入适量的抗静电母料和增滑爽母料构成,下次表层4和下表层5均为热封层。所述上表层1和下表层5的材质为共聚聚丙烯树脂加入适量抗粘接母料;上次表层2的材质为均聚聚丙烯树脂;下次表层4的材质为共聚聚丙烯树脂。所述上表层、上次表层、下次表层和下表层的厚度分别为热封膜总厚度的4~20%。
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