[实用新型]热风整平设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造设备领域，尤其涉及一种热风整平设备。 

背景技术

热风整平，俗称喷锡，是线路板厂使用较为广泛的一种后工序处理工艺，它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。其过程是先把印制板浸上助焊剂，随后在熔融焊料里涂浸，然后印制板从两片风刀之间通过，风刀中的热压缩空气把板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。在喷锡过程中，熔融焊料工作温度在220℃-290℃左右，热风温度在300℃-400℃之间。 

在实现上述热风整平的过程中，设计人发现现有技术中存在如下问题：焊料、助焊剂在高温下产生含有铅、苯粒化合物、谷氨酸等有害物质的烟雾。在整平过程中，由于高温、和压强在0.3Mpa-0.5Mpa之间的高压，易出现焊料飞溅的情况，且在喷气过程中会产生90db以上的噪音。目前热风整平焊料涂覆设备对以上污染因素的预防，除了会安装抽风系统对涂浸过程产生的烟雾进行处理外，其他因素均较少进行处理。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种热风整平设备，为避免焊料飞溅和降低噪音而设计。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为： 

一种热风整平设备，包括设备前面板和开设于设备前面板的设备操作窗口，设备操作窗口处设置有门体。 

采用上述技术方案，本实用新型可以将污染物和飞溅的焊料阻挡在设备内部，从而降低污染物的扩散并且避免飞溅，同时噪音被有效阻隔和吸收，从而降低室内噪音。 

附图说明

图1为本实用新型实施例一的立体示意图 

图2为本实用新型实施例一的正视示意图 

图3为图1所示导轨和滑块的局部放大图 

图4为图1所示气缸的放大图 

图5为图1所示门体沿图2中的I-I方向的立体图 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施方式做进一步详细说明。 

本实用新型的热风整平设备，包括设备前面板1和开设于设备前面板的设备操作窗口2，在设备操作窗口2上安装有门体3。 

本实用新型可以将设备工作时产生的污染物和飞溅的焊料阻挡在设备内部，从而减少污染物向设备外的扩散并且避免焊料飞溅，同时门体能将噪音和热量有效阻隔在设备内部，从而降低室内的温度和噪音。 

下面对本实用新型热风整平设备的实施例进行具体描述。 

实施例一 

如图1所示，本实用新型的实施例一，所述门体包括两扇门，其中的一扇31位于设备操作窗口的上部，另一扇32位于设备操作窗口的下部，每扇门的尺寸为1500*500*50mm。 

将门体设置为两扇，可以减少门体工作时所需的时间和空间。 

如图1和图2所示，本实用新型实施例一，所述门体包括导轨7和滑块8；导轨共有两根，每根长1900mm，宽20-22mm，分别固定在热风整平设备前面板1的左右两侧。为使导轨牢固地安装在设备前面板上，每隔一定间距，导轨上装有螺丝固定于设备前面板1上。所述滑块8共计八个，每扇门的两侧分别装有两个。如图3所示，每个滑块8一端嵌于导轨7上，另一端固定在门体3上。门体3和滑块8之间还可以加装510*80*10mm的不锈钢板，用于加强固定。门体3上有与导轨7位置相对应的凹槽11，用于安装滑块8，并且凹槽11的深度可以调整门体3与前面板1之间的距离，使之有1-2mm的间隙，避免门体在滑动过程中磨损设备。 

进一步地，本实用新型的实施例一，还包括一套气动系统，所述气动系统包括气缸9、时间继电器、电磁阀和节流阀。气缸9可以采用行程为450mm的SMC气动元件。每扇门体各安装一个气缸，如图4中所示的气缸放大图，气缸的缸筒91固定在导轨旁边的设备前面板上，气缸的活塞杆92通过一个固定块13枢接在门体3上。节流阀安装在气缸内部，用于固定气缸的截至位置，电磁阀安装在热风整平设备的后部或其他位置，电磁阀分别与时间继电器和气缸相连，时间继电器与热风整平设备的启动按钮14相连。 

当启动设备按钮时，时间继电器开始工作，通过给电磁阀的通电与断电来控制气缸的排气与进气，门体在两根气缸的引导下，通过滑块在导轨上运行，进行关闭，喷锡过程完成后，自动门打开，完成一个周期的操作。 

如图5所示，气缸的活塞杆92对应的门体位置设有放置活塞杆的凹槽15，凹槽15每隔250mm都装有加强筋12，用于活塞杆处门体的牢固和支撑。