[实用新型]声道管适配器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体地说，涉及一种声道管适配器。

背景技术

目前市场应用于微型电子设备的小型扬声器多为动圈式扬声器。其原理是当扬声器线圈接收到由设备本身输出的电信号时，线圈由于受到扬声器自身磁场的作用而产生磁场反应，从而带动依附于线圈表面的振膜随着电流变化而产生前后的运动而发声。此时，振膜所推动的空气的体积和走向很大程度决定了声音传播的效果。因而对于扬声器的应用通常需要进行必要的腔体设计以优化其应用。

图1为现有技术中声学结构的示范性示意图。如图1所示，该声学结构包括腔体100、扬声器101和腔体102，其中腔体102上具有出声孔。通过腔体100、扬声器101和腔体102的协同配合，在腔体102的出声孔发声。

然而，目前应用于微型电子设备的扬声器系统由于受到设备本身结构限制，其腔体设计大多较为简单甚至完全被忽略，导致较为复杂的声学结构在本体上很难实现，使得声音响度不足，而且声音的低频带宽也非常有限。

实用新型内容

本实用新型提出一种声道管适配器，使得电子设备的声音响度得以极大提高，而且低频带宽也得到扩展。

本实用新型的技术方案如下：

一种声道管适配器，该声道管适配器包括声导管单元和装配单元，其中：

所述声导管单元与电子设备的出声孔连接，用于将出自电子设备出声孔的声波经过所述声导管单元内壁的反射，使声波相干叠加，从而转换为所述声导管单元的出声孔处的声波；

所述装配单元与所述电子设备连接，用于将所述声道管适配器与所述电子设备装配为一体。

所述装配单元可拆卸地与所述电子设备连接。

所述装配单元与所述电子设备的连接方式为卡扣。

所述装配单元包括第一扣合构件、第二扣合构件及解扣构件，其中：

第一扣合构件连接至电子设备的机壳基底面，并延伸至此机壳基底面的上方，第二扣合构件连接至声道管适配器的基底面，并延伸至此基底面的上方，且适于扣接至第一扣合构件，解扣构件连接至电子设备的机壳基底面的邻近基底面的延伸侧，当第一扣合构件扣接至第二扣合构件，且解扣构件受到外力按压而移动时，解扣构件将对应移动该第二扣合构件，以解除第一扣合构件及第二扣合构件之间的扣接。

所述声导管单元为号角导管。

所述号角导管的厚度小于或等于3毫米。

所述号角导管的形状为海螺状。

所述声导管单元出声孔的声波辐射面积大于所述电子设备的出声孔的声波辐射面积。

所述电子设备为：移动电话、MP3播放器、MP4播放器、笔记本电脑或微型影像播放器。

从上述技术方案中可以看出，本实用新型的声道管适配器包括声导管单元和装配单元，声导管单元与电子设备的出声孔连接，用于将出自电子设备出声孔的声波通过相干叠加转换为声导管单元的出声孔处的声波，装配单元与用于将声道管适配器与所述电子设备装配为一体。由此可见，应用本实用新型以后，通过改变声学结构不但使得声音响度得以极大提高，而且低频带宽也得到了扩展。

另外，装配单元与电子设备的结合可以是分离式的，从而不仅可以使整个声音系统达到更为理想的音质，同时以其灵活性及克服了本体系统尺寸方面的不足。

附图说明

图1为现有技术中声学结构的示范性示意图；

图2为本实用新型实施方式的声道管适配器的结构示意图；

图3为本实用新型实施方式的声道管适配器的结构示意图；

图4为应用本实用新型实施方式与应用现有技术的频率响应对比示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点表达得更加清楚明白，下面结合附图及具体实施方式对本实用新型再作进一步详细的说明。

图2为本实用新型实施方式的声道管适配器的结构示意图。该声道管适配器200适于与能够发声的电子设备300一起协同作用。电子设备300可以为任意的发声电子设备，包括但是不局限于：移动电话、MP3/MP4播放器、笔记本电脑、微型影像播放器等。

如图2所示，该声道管适配器200包括声导管单元2001和装配单元2002。

声导管单元2001与电子设备300的出声孔连接，用于将出自电子设备300的出声孔的声波经过声导管单元2001内壁的反射，使之相干叠加，从而转换为声导管单元2001的出声孔处的声波。