[实用新型]一种双二极管引线框架件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体分立器件制造技术领域，尤其指一种电子领域广泛应用的双二极管引线框架件制造技术。

背景技术

半导体分立器件产品的市场应用领域极为广泛，它涵盖了消费电子、计算机及外设、网络通信，电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个领域；这些在不同领域应用的引线框架外形和性能要求也各不相同，例如行业编码为SC59-3LD的双二极管封装用引线框架，其外形的长宽尺寸均小于3mm，引脚窄而薄，故此类产品封装芯片使用一段时间以后，经常会有封料与引线框架基体产生错位滑移、或者与引线框架基体表面分层的现象，严重影响电子元器件运行的可靠性。为此，行业内的技术人员一直期盼发明一种结构简单、制造方便、可有效防止封料与引线框架基体错位滑移的新型双二极管封装用引线框架产品，以克服现有产品应用过程中存在的不足，满足此类双二极管电子元器件产品在切换充电器、USB电源和电池供电等多种控制电路中应用所需。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品封装后封料容易与引线框架基体产生错位滑移、或者与引线框架基体表面分层的缺陷和不足，向社会提供一种结构简单、制造方便、可有效防止封料与引线框架基体错位滑移的双二极管封装用引线框架产品，满足在切换充电器、USB电源和电池供电等多种控制电路中应用所需。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：双二极管引线框架件由包含多个相同引线框架的单元体经连接片横向连续排列而成；每个所述单元体设有纵向两列、横向六排设置的12个引线框架，所述单元体的上下两侧设边带横向互相连接；所述引线框架包括芯片岛、一个正引脚和两个侧引脚，所述正引脚与所述芯片岛相连接；所述正引脚在靠近所述芯片岛的边缘表面贯穿有凹槽。

所述两个侧引脚之间设有筋片相连接固定；所述芯片岛贴片表面和所述两个侧引脚的焊区表面均镀镍。

本实用新型双二极管引线框架件，封装时封料填充于所述正引脚靠近所述芯片岛边缘表面的凹槽内，大大增强了封料与正引脚、芯片岛基体的纵向结合力，可有效防止封料与引线框架基体错位滑移以及封料在芯片岛表面鼓起、分层，使成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，从而大大提高了双二极管电子元器件运行的可靠性。较现有技术产品相比较，本产品结构简单、制造方便，广泛适于切换充电器、USB电源和电池供电等多种控制电路应用。

附图说明

图1是本实用新型产品结构示意图。

图2是图1的A部放大结构示意图。

图3是图2的C-C向截面结构示意图。

图4是图3的B部放大结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，以行业封装编码为SC59-3LD的双二极管封装产品为例，本实用新型双二极管引线框架件，由包含多个相同引线框架4的单元体1经连接片5横向连续排列而成；每个所述单元体1设有纵向两列、横向六排设置的12个引线框架4；所述单元体1内的两列所述引线框架4之间经所述连接片5相连，所述连接片5沿纵向均布有通孔11；所述单元体1的上下两侧设边带9横向互相连接。

如图2所示，所述引线框架4包括芯片岛6、一个正引脚7和两个侧引脚2，所述两个侧引脚2之间设有筋片3相连接固定，以确保本产品在连续冲压时正引脚7、侧引脚2不发生翘曲变形；所述正引脚7与所述芯片岛6相连接；所述芯片岛6贴片表面和所述两个侧引脚2的焊区8表面均镀镍保护，以提高键合焊接性能。

如图3和图4所示，所述正引脚7在靠近所述芯片岛6的边缘表面贯穿有凹槽10。

下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。根据封装厂的设计要求，在配备有对应模具的冲压机中加工出合格的双二极管封装引线框架件；由于本产品的每个单元体1设有纵向两列、横向六排的共12个引线框架4，因此不但生产效率提高，而且作为过渡件的边带9、连接片5等边角料消耗量大幅下降。应用本产品封装时，封料填充于所述正引脚7靠近所述芯片岛6边缘表面的凹槽10内，大大增强了封料与正引脚7、芯片岛6基体的纵向结合力，可有效防止封料与引线框架基体错位滑移以及封料在芯片岛6表面鼓起、分层，使成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，从而大大提高了双二极管电子元器件运行的可靠性。