[实用新型]一种晶体管集成电路引线框架件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体分立器件制造技术领域，尤其指一种晶体管/集成电路领域应用的密集型引线框架件制造技术。

背景技术

半导体分立器件产品的市场应用领域极为广泛，它涵盖了消费电子、计算机及外设、网络通信，电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个领域；基于同样道理，在这些不同领域应用的引线框架外形和性能要求也各不相同，例如在晶体管/集成电路领域应用的引线框架较普通的三极管引线框架相比，具有外形小、引脚多、厚度薄的特性，且封装后封料与基体的结合牢固度要求更高；另外在冲压制造工艺中，引线框架的排列密度日益增加，以提高效率、降低生产成本。但是，目前同类产品经封装芯片出厂使用一段时间以后，经常会有封料与引线框架基体产生上下滑移的现象，严重影响了晶体管/集成电路元器件运行的可靠性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品封装后封料与引线框架基体易产生上下滑移、密封防潮性能大幅下降的缺陷和不足，向社会提供一种生产效率高、封装后封料与基体结合牢固、密封防潮性能优异的晶体管集成电路引线框架件产品。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：晶体管集成电路引线框架件由包含多个相同引线框架的单元体经连接片横向连续排列而成；所述单元体设有纵向两列、横向八排设置的共16个引线框架，所述单元体的上下两侧设边带横向互相连接；所述引线框架包括芯片岛和设于周边的多个引脚，所述芯片岛贴片表面和所述引脚的焊区表面均镀镍，所述引脚焊区与所述引脚本体之间设有圆弧凹槽过渡连接。

所述单元体内的两列所述引线框架之间设有筋片相连，所述筋片沿纵向设有长槽。

本实用新型晶体管集成电路引线框架件，每个单元体设有纵向两列、横向八排的共16个引线框架，因此不但生产效率提高，而且作为过渡件的边带、连接片等边角料消耗量大幅下降。应用本产品封装时，封料填充于所述引脚焊区与其本体之间的圆弧凹槽内，大大增强了封料与芯片岛、引脚基体的结合力，可以有效防止封料相对于芯片岛、引脚产生上下滑移，成品抗机械冲击和耐热疲劳性能明显提升，从而大大提高了晶体管集成电路运行的可靠性；本产品广泛适用于AC/DC适配器、电池充电器和交换电源等产品。

附图说明

图1是本实用新型产品结构示意图。

图2是行业编码SOT-25型产品的基本单元结构示意图。

图3是行业编码SOT-26型产品的基本单元结构示意图。

图4是图2的A部放大结构示意图。

图5是图3的B部放大结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型晶体管集成电路引线框架件，由包含多个相同引线框架4的单元体1经连接片5横向连续排列而成；每个所述单元体1设有纵向两列、横向八排设置的共16个引线框架4，所述单元体1内的两列所述引线框架4之间设有筋片11相连，所述筋片11沿纵向设有长槽7；所述单元体1的上下两侧设边带9横向互相连接。

如图2和图4所示，以行业封装编码为SOT-25型产品为例，所述引线框架4包括芯片岛6和设于周边的五个引脚2，相邻的所述引脚2之间设有加强筋3相连接固定，以确保本产品在连续冲压时每个引脚2不发生翘曲变形；所述芯片岛6贴片表面和所述引脚2的焊区8表面均镀镍保护，以提高键合焊接性能；所述引脚2焊区8与所述引脚2本体之间设有圆弧凹槽10过渡连接。

如图3和图5所示，以行业封装编码为SOT-26型产品为例，所述引线框架4包括芯片岛6和设于周边的六个引脚2，相邻的所述引脚2之间设有加强筋3相连接固定，以确保本产品在连续冲压时每个引脚2不发生翘曲变形；所述芯片岛6贴片表面和所述引脚2的焊区8表面均镀镍保护，以提高键合焊接性能；所述引脚2焊区8与所述引脚2本体之间设有圆弧凹槽10过渡连接。

下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。根据封装厂的设计要求，在配备有对应模具的冲压机中加工出合格的晶体管集成电路引线框架件；由于本产品的每个单元体1设有纵向两列、横向八排的共16个引线框架4，因此不但生产效率提高，而且作为过渡件的边带9、连接片5等边角料消耗量大幅下降。应用本产品封装时，封料填充于所述引脚2焊区8与其本体之间的圆弧凹槽10内，大大增强了封料与芯片岛基体的结合力，可以有效防止封料相对于芯片岛6、引脚2产生上下滑移，成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，从而大大提高了晶体管集成电路运行的可靠性；本产品广泛适用于AC/DC适配器、电池充电器和交换电源等产品。