[实用新型]一种CPU的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电脑的散装装置，尤其是一种CPU的散热装置。

背景技术

一般情况，电脑里面的散热装置主要是散热片和风扇组成。电脑启动后，散热装置开始工作，CPU工作会产生大量的热量，散热片用于吸收CPU产生的热量，然后通过风扇的运动，将散热片的热量吹走，这样就循环工作，帮助CPU散热。

传统的散热片都是普通的整理排列的片状导热材料，这样的结构虽然可以散热，但是某些时候因为散热情况不理想导致CPU坏掉的情况屡屡出现，特别对于现在的电脑设备，体积原来越来越小，热量积聚在设备内部，如果不及时散去，很容易导致电脑设备损坏，所以基于这样的情况，现有的散热装置的结构是不能满足电脑本身的散热需求的，散热装置需要进一步改进才能适应。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种CPU的散热装置，可以更好地吸收CPU工作所产生的热量，降低电脑设备因为CPU温度过高发生的设备损坏率。

本实用新型是这样实施的：

一种CPU的散热装置，通过固定装置安装于CPU和风扇之间，其特征在于：所述散热装置由多根纵横交错均匀设置的散热棒组成，所述散热棒之间相互固定。

所述散热棒的表面设置有均匀分布的凸起，以此可以增加散热装置的表面积。

本实用新型采用新型的散热装置结构，增加了散热装置的表面积，可以更好地吸收CPU的热量，通过风扇带走更多的热量，并且，结构简单，容易制造，成本较低。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

图2为本实用新型散热棒的示意图

具体实施方式

如图1-2所示，一种CPU的散热装置，通过固定装置安装于CPU和风扇之间，所述散热装置由多根纵横交错均匀设置的散热棒1组成，所述散热棒1之间相互固定。

所述散热棒1的表面设置有均匀分布的凸起2，以此可以增加散热装置的表面积。

本实用新型采用新型的散热装置结构，增加了散热装置的表面积，可以更好地吸收CPU的热量，通过风扇带走更多的热量，并且，结构简单，容易制造，成本较低。