[实用新型]硅基微型电渗泵三维阵列无效
| 申请号： | 200920243053.0 | 申请日： | 2009-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN201802574U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 杨涛;刘婷婷;梁晋涛;韩宾;高杨;谭先吉;冯月晖;白竹川;周玲;孟凡超 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | F04B19/00 | 分类号： | F04B19/00;B81B7/02;B81B1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621010 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型 电渗泵 三维 阵列 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅基微型电渗泵三维阵列，其特征在于，材料采用硅基，结构由电渗泵微槽【5】构成的流体通道、入水口【6】及玻璃盖板上的薄膜电极【4】构成。
2.如权利要求1所述的电渗泵三维阵列，其特征在于，所述的电渗泵微槽【5】具有高深宽比结构。
3.如权利要求1所述的电渗泵三维阵列，其特征在于，三维阵列可由二维阵列层叠形成。
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