[实用新型]微型贴片电容式麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容式麦克风，具体涉及一种微型SMD电容式麦克风。

背景技术

随着笔记本电脑、手机等电子产品的飞速发展，大量性能优越、价格低廉的电容式麦克风得以应用，用来作为声-电转换器件。随着技术的发展，电容式麦克风逐渐往两个技术方向发展：微型化和SMD(表面贴片安装器件)功能，从而实现最终电子产品的小型化和电子产品安装过程的低成本。由此，很多微型SMD电容式麦克风产品得以发展。现有的微型SMD电容式麦克风，主要包括普通驻极体式结构和MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统)结构两种，但无论哪一种结构，都会具备一个用于将微型SMD电容式麦克风安装固定并连接到电子产品主线路板的线路板以及线路板上设置的多个焊盘。

如附图1表现了一种现有微型SMD电容式麦克风的结构，包括一个圆形线路板1和一个圆槽形金属外壳2构成外部封装结构，封装结构内部安置有实现声-电转换功能的电容组件，金属外壳2底部设置有用于接收声音信号的声孔21，线路板1上方设置有多个用于固定微型SMD电容式麦克风，并且将微型SMD电容式麦克风的多个电极电连接到电子产品主线路板的焊盘11。这个产品的内部结构为业内普通技术人员公知技术，没有加以详细描述。这个产品具体为输出数字信号的数字式微型SMD电容式麦克风，如附图2表现了产品的俯视图，代表四个电极的焊盘11被设定在线路板1的上表面。为了实现SMD功能，本产品在线路板1上设置厚铜作为焊盘11，用于焊接线路板1和外界线路板，但是这种工艺非常复杂，成本较高，不符合现有产品低成本化的趋势，并且厚铜形成的焊接层在线路板1和外界线路板之间的牢固程度不够，非常容易导致微型SMD电容式麦克风电连接不稳定，甚至脱落。

也有设计通过设置一个焊锡球用于焊接线路板1和外界线路板。这种工艺成本较为低廉，但是在微型SMD电容式麦克风的制造过程中，会经过一些清洗、老化工艺，这些工艺都会导致焊锡球表面的氧化，从而导致焊锡球的可焊性不好，更加容易导致微型SMD电容式麦克风电连接不稳定甚至脱落。

现有技术下，微型SMD电容式麦克风和外界线路板电连接不稳定甚至脱落的现象非常严重，制约了产品的进一步发展，尤其是数字式的产品，因为其焊盘数量较多、单一焊盘面积较小，然而产品尺寸却不允许加大，进一步导致了问题的加剧。

由此，需要设计一种低成本、机械连接和电连接稳固的微型SMD电容式麦克风产品。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微型贴片电容式麦克风，其制造成本低廉、与外界线路板的机械连接和电连接稳固。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：微型SMD电容式麦克风，包括线路板，所述线路板设有与外部电子产品接触的外表面和与外壳一起封装所述麦克风内部电子元件的内表面，并且：所述线路板上设置有多个“T”形的铆钉，所述铆钉的大端部置于所述线路板的外表面形成焊盘，所述铆钉的小端部穿过所述线路板与所述线路板的内表面接触。

作为一种改进，所述铆钉的小端部伸出所述线路板的内表面形成有阻挡部。

作为另一种改进，所述铆钉为铜铆钉。

作为进一步改进，所述铆钉的表面从内到外依次镀有镍层和金层。

作为更进一步改进，所述微型SMD电容式麦克风为数字型SMD电容式麦克风。

由于采用了上述技术方案，微型贴片电容式麦克风，包括线路板，所述线路板设有与外部电子产品接触的外表面和与外壳一起封装所述麦克风内部电子元件的内表面，并且：所述线路板上设置有多个“T”形的铆钉，所述铆钉的大端部置于所述线路板的外表面形成焊盘，所述铆钉的小端部穿过所述线路板与所述线路板的内表面接触；本实用新型的有益效果是：微型SMD电容式麦克风的制造成本低廉，与外界线路板的机械连接和电连接稳固，产品可靠性增加。

附图说明

图1是现有技术的结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是本实用新型的结构示意图；

图4是本实用新型铆钉的结构示意图；

图5是本实用新型铆钉的使用状态示意图。

具体实施方式