[实用新型]一种多功能的LED封装结构

权利要求书

1.一种多功能的LED封装结构，包括有LED芯片(2)、封装管壳(1)、灌封材料(4)、光学系统、散热系统、电源驱动(9)和控制系统(10)，其特征在于：所述的LED芯片(2)位于由封装管壳(1)与光学系统界定的腔体内，并固定在封装管壳(1)上，被灌封材料(4)包裹；LED芯片(2)电极与封装管壳(1)内的电路相连接；光学系统安置于封装管壳(1)上；散热系统安置于封装管壳(1)下；电源驱动(9)与控制系统(10)安置于封装管壳(1)上或封装管壳(1)下或散热系统上或与封装管壳(1)集成或与散热系统集成。

2.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(2)为单芯片或芯片阵列。

3.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述光学系统为单个透镜(5)或多个透镜(5)的组合。

4.根据权利要求3所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述透镜(5)由基面和外表面组成。

5.根据权利要求4所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述透镜(5)的基面可以是一个平面或球面或二次曲面或连续的自由曲面，所述透镜(5)的外表面可以是球面或二次曲面或连续的自由曲面或有多个自由曲面拼接而成的非连续曲面。

6.根据权利要求3所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述透镜(5)通过机械结构固定或通过胶水或封装胶粘接在封装管壳(1)上。 

7.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述散热系统是带有平板翅片的热沉(8)或是带有针状翅片的热沉(8)，热沉(8)结构中可包括有热管(15)，风扇(14)或蒸汽腔(13)。

8.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述封装管壳(1)通过具有高导热率的材料粘接在散热系统上。

9.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述的电源驱动(9)是作为一整体器件安置于封装管壳(1)或散热系统上面，或是安置于封装管壳(1)下面。

10.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述的电源驱动是作为一分立电子器件的组合集成于封装管壳或散热系统中。

11.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述的控制系统包括微控制单元(MCU)，或存储器，或无线通信模块，或传感器如温度传感器、亮度传感器、声音传感器、加速度计等，或包括这些器件的组合。