[实用新型]一种具有软、硬件控制功能的温度保护电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及测量、传感电器领域，尤其涉及一种温度传感保护控制电路。

背景技术

传统的温度保护电路通常在温度满足条件时，仅通过硬件直接触发保护电路工作，或只利用单片机上的软件来触发保护电路来保护一些重要的电路。对于突然发生电器元件损害或软件错误的情况，这种单一的保护方式就不能控制温度保护电路动作，所以说这样单一一种的触发温度保护电路工作的方式不保险，工作可靠性低。

发明内容

本实用新型实施例提供了一种具有软、硬件控制功能的温度保护电路，利用了现成的DSP资源与硬件保护电路相结合，实现了硬件和软件共同触发温度保护电路，增加了温度保护电路的可靠性。

本实用新型实施例提供了一种具有软、硬件控制功能的温度保护电路，包括由电阻R1、R3串联组成的基准电压电路、比较器U1、由R7、C2并联组成的反馈电路、热敏电阻RT1、与门U2A、三级管Q1、继电器K1、DSP处理器；

所述由电阻R1、R3串联组成的基准电压电路和RT1共同接工作电压，比较器U1的正输入端连接串联电阻R1、R3中间的节点上，比较器U1的负输入端连接RT1一端；所述反馈电路的一端连接比较器U1的负输入端，另一端连接比较器U1的输出端；所述比较器U1的输出端连接DSP处理器的输入端，还连接与门U2A的正输入端，DSP处理器的输出端连接与门U2A的负输入端；所述与门U2A的输出端连接三级管Q1的基极，所述三级管Q1的发射极通过继电器K1连接后续电路；所述温度保护电路通过热敏电阻RT1检测温度到达预设的温度点后，使比较器U1输出翻转电平信号，所述翻转电平信号在硬件上触发继电器K1使后续电路与负载断开连接，同时使DSP处理器发出指令触发继电器K1让后续电路与负载断开连接，进行双重控制。

所述热敏电阻RT1采用负温度系数热敏电阻，所述热敏电阻RT1还与分压电阻串联，在检测到达预设的温度点后通过比较器U1进行输出电平翻转，所述DSP处理器检测到比较器U1输出的翻转电平信号后发出指令给所述与门U2A和继电器K1使后续电路与负载断开连接，同时比较器U1输出的翻转电平信号也可通过所述与门U2A和继电器K1在硬件上触发使后续电路与负载断开连接。

进一步，所述负温度系数热敏电阻RT1还与分压电阻串联，在到达预设的温度点后通过比较器U1进行输出电平翻转，所述DSP处理器检测到比较器U1输出的翻转电平信号后发出指令给所述与门U2A和继电器K1使后续电路与负载断开连接，同时比较器U1输出的翻转电平信号也可通过所述与门U2A和继电器K1在硬件上触发使后续电路与负载断开连接。

进一步，所述比较器U1采用型号为NCS2001比较器，所述NCS2001比较器为5脚SOT-25A封装，最大工作电压7V，其内部包含一个独立的运算放大器。

所述与门U2A采用型号为74F08芯片，所述74F08芯片为14脚SOIC14封装，最大工作电压5.5V，内部包含四个与门。

所述负温度系数热敏电阻RT1采用日本芝浦的PSB-S1系列的PT-51F热敏电阻；所述DSP处理器采用TMS320LF2407A型号芯片，S-PQFP-G144封装，具有3.3V的工作电压。

本专利温度保护电路利用热敏电阻与分压电阻串联，使之在到达预设的温度点后通过比较器进行输出电平翻转，DSP处理器检测到电平的翻转后发出指令使后续电路与负载断开连接，另一方面通过输出电平的转换也可以马上在硬件上触发(不需要经过DSP处理器处理)，使后续电路与负载断开连接，此设计由于通过DSP软件和硬件对电路进行双重同时控制，避免了由于DSP软件或硬件一方出现故障使保护失效的问题，从而增加了温度保护电路的可靠性和稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的具有软、硬件控制功能的温度保护电路结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种具有软、硬件控制功能的温度保护电路，其包括由电阻R1、R3串联组成的基准电压电路、比较器U1、由R7、C2并联组成的反馈电路、负温度系数热敏电阻RT1、与门U2A、三级管Q1、继电器K1、DSP处理器；