[实用新型]一种LED日光灯管无效
| 申请号: | 200920237145.8 | 申请日: | 2009-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN201513776U | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 樊邦扬 | 申请(专利权)人: | 鹤山丽得电子实业有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V15/02;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 529728 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 日光 灯管 | ||
【所述技术领域】
本实用新型涉及一种日光灯管,特指一种LED日光灯管。
【背景技术】
现在居家照明灯具普遍采用钨丝灯和荧光作为光源,由于这些光源具有制造成本低廉,价格便宜和发光亮度高等优点,一直占据居家照明的主流。但是,钨丝灯属于热至发光体,电能将钨丝加热到2000℃以上后发光,电能先转化为热能再转化为光能,在此过程中,只有约5%的电能转化为光能,其他的能量大部分以热能的形式浪费掉,其能源利用率极其低下;再者,钨丝在高温状态下会挥发消耗,当钨丝挥发殆尽灯泡也寿终正寝了,所以其使用寿命相对较短只有5000小时左右。而荧光灯属于气体放电灯,在灯管内充入汞蒸汽,汞蒸汽在高电压下发生电离,发出特定波长的光,该光再激发灯管内壁上的荧光粉发出柔和的白光。荧光灯虽然在节能上比钨丝灯有所提高,但其最致命的缺点是灯管内充有汞蒸汽,众所周知,汞蒸汽是对人体健康有严重危害的有毒气,当灯管发生破裂汞蒸汽就会飘逸出来对环境的二次污染。所以,在能源日益紧张的今天,开发出效率高,更节能和环保的居家照明灯具无疑是意义非凡关系到国计民生的大事。
【实用新型内容】
鉴于现有技术中的日光灯管存在能耗大、使用寿命短、灯管容易破碎、污染环境、不便于包装运输等诸多缺陷,本实用新型的内容在于提供一种节能、环保、使用寿命长、不易破碎、便于包装运输的LED日光灯管。
为了达到上述技术效果,本实用新型所采取的技术方案是一种LED日光灯管,包括一散热基板、设置在散热基板上的LED、以及套置在LED外且与散热基板相匹配的条状透光罩壳,所述透光罩壳两端分别设置有端盖,所述端盖上分别有一对平行的与普通日光灯座相配的接线柱,所述接线柱与LED电连接。
本实用新型采用LED为光源,LED灯能耗为传统光源的10%,其使用寿命高达100000个小时,并且LED为固态光源不易破碎、无污染,因此采用LED为光源的日光灯管具有节能、环保无污染、不易破碎、使用寿命长、便于包装运输等诸多优点。
优选地,所述透光罩壳是一模拟传统日光灯管外形的条状塑料壳体。
优选地,所述透光罩壳内壁设置有一用于扩散光线的散光膜。
优选地,所述散热基板背面设置有用于散热的散热鳍片。
优选地,所述散热鳍片沿散热基板的长度方向呈圆弧状分布。
优选地,所述端盖内分别容置灯管两端的电子元器件。
优选地,所述LED安装在电路板上,所述电路板通过导热胶体固定在散热基板上。
优选地,所述LED芯片直接封装在散热基板上,所述散热基板上印刷有与接线柱电连接的印刷电路。
优选地,所述LED串联连接,每颗LED连接有旁路导通二极管。
【附图说明】
图1所示为本实用新型第一种实施例的结构分解示意图;
图2为图1中所示A部分的局部放大图;
图3所示为本实用新型的组装结构示意图;
图4所示为本实用新型灯管部分的截面示意图;
图5所示为本实用透光罩壳的实施例示意图;
图6所示为本实用新型第二种实施例的灯管部分的截面示意图;
图7所示为本实用新型第一种实施例的电路板结构示意图;
图8所示为本实用新型第二种实施例的散热基板的结构示意图;
【具体实施方式】
为了进一步详细的阐述本实用新型的发明构思,下面结合附图作进一步详细的描述。
本实用新型的第一种实施方式参见附图1、图3、图4所示,包括散热基板1、设置在电路板3上的LED2、以及条状透光罩壳4,所述电路板3通过导热胶体固定在散热基板1上,所述条状透光罩壳4有一对卡槽41、42,所述散热基板1上设置有与上述卡槽41、42相匹配的另一卡槽11、12,所述条状罩壳4通过卡槽41、42固定在散热基板1上,所述透光罩壳4两端分别设置有端盖51、52,所述端盖51、52上分别有一对平行的与普通日光灯座相配的接线柱61、62,所述接线柱61、62与LED2电连接,所述端盖51、52内可以容置灯管两端的电子元器件。
本实用新型的第二种实施方式参见附图6所示,图6是灯管部分的截面图,与第一种实施方式不同的是LED2的设置方式,参见附图6所示LED芯片7直接封装在散热基板1上,这样有利于LED芯片7的散热,LED芯片7直接封装在散热基板1上,并通过印刷在散热基板1上的印刷电路与接线柱61、62电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹤山丽得电子实业有限公司,未经鹤山丽得电子实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920237145.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有下雪效果的灯具
- 下一篇:铜镀钢金属复合材料





