[实用新型]回流焊级堆叠镜头组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种应用于小型摄像头上的镜头组件，尤其是一种无需人工调焦、可直接进行封装且取像清晰的镜头组件。

背景技术

镜头组件作为摄像模组的一个小型的部件，与其他部件组装成的摄像模组，广泛应用小型的电子产品上，而随着小型便携式电子产品的迅速发展，促使我们的镜头组件不断的向更简单更实用的方向发展。

现有的技术中，我们的镜头组件一般具有下述结构：镜头安装在镜头筒里，镜头筒除了安装有镜头还设有滤光镜片，滤光镜片通过点胶的方式安装在镜头筒里，镜头筒外有一定螺距的螺牙，此螺牙与支撑座相匹配，主要靠镜头筒的螺牙与支撑座的旋合来进行镜头的调焦，以此达到成像的最佳效果。这样的结构在封装过程中需要进行调焦，使得生产工艺较为繁琐。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种回流焊级堆叠镜头组件，该回流焊级堆叠镜头组件无需调焦，可直接进行封装，解像清晰，且结构简单、易于实施。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种回流焊级堆叠镜头组件，包括镜头保护筒和镜头(lens)，所述镜头容置于所述镜头保护筒内，所述镜头分为第一镜头和堆叠于第一镜头靠近物侧的若干光学镜头，所述第一镜头远离物侧设有滤光片(IR glass)，所述若干光学镜头的光轴、第一镜头的光轴和滤光片的中心在一直线上。所述镜头与影像传感器聚焦定位，将若干光学镜头堆叠至第一镜头靠近物侧，依据不同像素要求逐次增加光学镜头的堆叠数量以达成30万像素、130万像素、200万像素及300万像素(VGA MegaPixel，1.3Mega Pixel，2Mega Pixel&3Mega Pixel)等高阶回流焊级堆叠镜头(Reflowable Stack Lens，RSL)，提高镜头的光学分辩率。RSL可广泛应用于互补性氧化金属半导体影像传感器(CMOS Image Sensor)及电荷耦合元件影像传感器(CCD Image Sensor)所有像素影像传感器。

本实用新型的进一步技术方案是：

所述镜头采用热固型环氧树脂材料。结晶温度：150度中低温成型，冷却时间短，尺寸稳定性好，优于模造玻璃(MODINGGLASS)的600度成型、尺寸不易稳定。所述镜头具备塑胶镜头的所有特点，非球面加工，镜头畸变小于1％。解像清晰，模组高度低等优点，又具备玻璃镜头耐高温的优点，可以过无铅回流(260度)。

所述镜头保护筒采用液晶聚合物(LCP)材料，不但有耐高温的作用，而且还可以遮杂散光和保护镜头不受助焊剂等污染物的污染。

本实用新型的有益效果是：该回流焊级堆叠镜头组件一体成型，所述镜头与影像传感器聚焦定位，将若干光学镜头堆叠至第一镜头靠近物侧，依据不同像素要求逐次增加光学镜头的堆叠数量以达到高阶影像传感器的解像要求，提高镜头的光学分辩率，取向清晰，对焦位置精确，焦距从25厘米至无穷远；该回流焊级堆叠镜头组件较之传统的镜头组件节省了生产成本，且封装过程中免调焦、工序简单、产业链短、品质稳定，且易于标准化；又且本例结构简单、易于实施。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的剖面图。

具体实施方式

实施例：一种回流焊级堆叠镜头组件，包括镜头保护筒1和镜头(lens)2，所述镜头容置于所述镜头保护筒内，所述镜头分为第一镜头21和堆叠于第一镜头靠近物侧的若干光学镜头22，所述第一镜头远离物侧设有滤光片(IR glass)3，所述若干光学镜头的光轴、第一镜头的光轴和滤光片的中心在一直线上。所述镜头与影像传感器聚焦定位，将若干光学镜头堆叠至第一镜头靠近物侧，依据不同像素要求逐次增加光学镜头的堆叠数量以达成30万像素、130万像素、200万像素及300万像素(VGA Mega Pixel，1.3Mega Pixel，2Mega Pixel&3MegaPixel)等高阶回流焊级堆叠镜头(Reflowable Stack Lens，RSL)，提高镜头的光学分辩率。RSL可广泛应用于互补性氧化金属半导体影像传感器(CMOS Image Sensor)及电荷耦合元件影像传感器(CCD Image Sensor)所有像素影像传感器。