[实用新型]全介质测量一体化放大输出压力传感器有效
| 申请号： | 200920231406.5 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN201497609U | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 郭宏;田继忠;王莉莎;师斌 | 申请（专利权）人： | 昆山诺金传感技术有限公司;威海诺金传感技术有限公司;北京鑫诺金传感技术有限公司;北京鑫诺金电子科技发展有限公司;北京德思源电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/06;G01D5/14 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;严志平 |
| 地址： | 215325 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介质 测量 一体化 放大 输出 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种全介质测量一体化放大输出压力传感器，包括一集成一体化数字压力芯片和一实现芯片编程功能的芯片编程板，数字压力芯片上设有一可编程的信号处理电路和一压力传感器，所述的信号处理电路输入端连接压力传感器输出端，而芯片编程板则一端通过通讯接口与计算机相连接，另一端与数字压力芯片上的信号处理电路相连接，其特征在于，还包括一可实现全介质测量的封装机构，所述的封装机构包括膜片和基座，膜片位于基座的上部，与基座密封连接，而所述的数字压力芯片位于膜片和基座的内部。
2.根据权利要求1所述的全介质测量一体化放大输出压力传感器，其特征在于所述的膜片和基座之间设置有O型圈。
3.根据权利要求1所述的全介质测量一体化放大输出压力传感器，其特征在于所述的基座为不锈钢基座。
4.根据权利要求1所述的全介质测量一体化放大输出压力传感器，其特征在于所述的膜片为不锈钢膜片。
5.根据权利要求2或3所述的全介质测量一体化放大输出压力传感器，其特征在于所述的不锈钢为316L不锈钢。
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