[实用新型]一种mems传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种mems传声器。

背景技术

传声器，顾名思义就是传递声音的电子器件，主要是用来将声音信号转换成代表声音的电信号，目前社会上常见的传声器主要是驻极体式传声器和mems传声器，传统的mems传声器包括外壳和接线板，外壳上设有方便声音进入的音孔，接线板内侧粘贴有与音孔对应的MEMS声传感片，接线板上焊接有处理芯片，MEMS声传感片通过处理芯片与接线板构成电连接，这样，当声音通过音孔进入外壳时，MEMS声传感片便对该声音震动产生反应，并将该声音信号转换成代表该声音信号的电信号，该电信号通过信号线输送到接线板上的处理芯片，由处理芯片作信号处理后通过接线板将电信号传输到外部电子设备上。传统mems传声器因为结构简单、组装方便，现在应用的越来越多，但传统mems传声器的不足之处在于：MEMS声传感片直接粘贴在与音孔对应的接线板内侧，导致MEMS声传感片背音面附近的空间狭小，不利于MEMS声传感片对外界声音的感应，对灵敏度的提升贡献很小，声电转换效果较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述不足提供一种结构合理，灵敏度高的mems传声器。

为解决上述技术问题，本mems传声器包括外壳和接线板，外壳上设有音孔，外壳内设有与音孔对应的MEMS声传感片和处理芯片，MEMS声传感片通过处理芯片与接线板构成电连接，其结构特点是：外壳内粘贴有腔体，腔体将外壳内腔分割为与音孔相通的前腔和与音孔隔绝的后腔，腔体上设有与MEMS声传感片背音面对应的传音孔，MEMS声传感片与传音孔密封粘贴在一起。

本结构的mems传声器是通过分腔式结构来实现提高灵敏度的。分腔式结构主要由腔体来完成，腔体安装在外壳内部，腔体与外壳之间用胶水密封粘合在一起，这样，就在结构上通过腔体大致将外壳内腔分割开来，并且使腔体与外壳之间实现了密封，原来外壳内腔由一个完整的腔室被分割成了两个相邻的腔室，前腔和后腔，其中，前腔与音孔相邻、相通，而后腔与音孔相离；为了使被分割后的两个腔室完全隔绝，腔体、外壳及接线板之间的相邻部都用胶水密封粘合在一起，这样，与音孔相通的前腔就通过音孔与外界连通，而与音孔隔绝的后腔成为了一个密封腔；为了便于安装MEMS声传感片，腔体上设有与MEMS声传感片背音面对应的传音孔，MEMS声传感片背音面与传音孔贴紧后用胶水密封连接，而MEMS声传感片的迎音面与音孔相邻设置，这样，MEMS声传感片的背音面便与后腔连通，而MEMS声传感片的迎音面与前腔连通，前腔又通过音孔与外界连通；当外部声音通过音孔进入前腔时，MEMS声传感片的振膜开始震动，由于MEMS背音面连通有较大的后腔，使MEMS声传感片的振膜震动幅度更大，这样，就增强了MEMS声传感片对声音的敏感程度，使MEMS声传感片的输出信号更强。

作为改进，MEMS声传感片的迎音面与音孔相对设置。

MEMS声传感片的迎音面与音孔相对设置时，可以使外部声音直达MEMS声传感片，避免声音损耗和回声，有利于提高MEMS声传感片的灵敏度和信噪比。

综上所述，采用这种结构的mems传声器，结构合理，灵敏度高，适于在对灵敏度要求较高的场合使用。

附图说明

结合附图对本实用新型做进一步详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1为外壳，2为接线板，3为MEMS声传感片，4为处理芯片，5为音孔，6为腔体，7为前腔，8为后腔，9为传音孔，10为电线，11为胶水。

具体实施方式

如图1所示，为该mems传声器的结构示意图，该mems传声器包括外壳1，外壳1呈上端开口的盒状，外壳1的底部上设有音孔5，外壳1内设有与外壳内侧相配合的腔体6，腔体6与外壳1内侧用胶水11密封粘贴，腔体6将外壳1内腔分割为两个腔室，与音孔5相邻、相通的腔室为前腔7，与音孔5相离的腔室为后腔8；腔体6的上方设有接线板2，接线板2上焊接有处理芯片4，处理芯片4位于后腔8中，接线板2通过胶水11与腔体6上部和外壳1上部密封粘贴在一起，这样，后腔8便被外壳1、腔体6和接线板2完全包裹起来，成为了一个完全密封的腔室，而前腔7也被外壳1和腔体6包裹起来，因为外壳1上设有音孔5，前腔7与音孔5连通，所以前腔7为半封闭腔室；腔体6内还设有MEMS声传感片3，腔体6上设有与MEMS声传感片3背音面对应的传音孔9，MEMS声传感片3的背音面与传音孔9贴紧后用胶水11密封粘贴，且MEMS声传感片3的迎音面与音孔5相对设置，这样，前腔7与后腔8依然为隔绝状态，后腔8依然为完全封闭的腔体，当外部声音通过音孔进入该mems传声器时，MEMS声传感片3的振膜可以在前腔7和后腔8内自由振动，使MEMS声传感片3输出的声音电信号更强烈，MEMS声传感片3通过电线10将声音电信号传递给处理芯片4处理后由接线板2向外输出。MEMS声传感片的迎音面与音孔相对设置。