[实用新型]麦克风降风噪安装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种能够降低风噪的单指向麦克风安装结构。

背景技术

在耳机和蓝牙耳机等电子产品中单指向麦克风的风噪是影响用户日常使用的主要因素，目前常见的降风噪方案主要有：DSP算法、降风噪材料、降风噪结构等，但是这几种方案都有一些相应的不足之处。如采用DSP算法降噪会影响音质，并且增加成本。采取降风噪材料对于耳机外观的影响也较大，而且很多时候难以达到令人满意的效果。降风噪结构往往对于结构尺寸和规格有着比较严格的要求，很多都因为结构规格大而无法应用在便携式设备上。

风噪声形成主要是由三种原因：1、风在设备周围(如边角，表面等)产生的涡流噪声；2、风对设备本身产生的振动导入MIC而产生的噪声；3、风在MIC入声孔处产生的涡流噪声。其中第一种噪声主要是靠设备本身的流线型设计降低噪声的产生，如尽量让设备转角过渡圆滑等；第二种噪声可以通过增加MIC胶套和壳体之间的缓冲来改善；第三种噪声是目前最难解决的问题。因为一般来说如果要改善风噪，就尽量去减少风在MIC入声孔产生的噪声，而入声孔的设计又很难从根本上解决这个问题，因此这一项往往是降风噪的瓶颈，大多数专利都是针对此问题设计的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、不会影响单指向麦克风所固有的指向性优势的麦克风降风噪安装装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：麦克风降风噪安装装置，设置在单指向麦克风与电子产品之间，并且：包括安装在电子产品壳体内的定位筒，所述定位筒内安装有麦克风基座，所述麦克风基座上安装有单指向麦克风，所述电子产品的壳体封堵所述定位筒的开口端，封堵所述定位筒开口端的所述电子产品壳体上设有前进声孔和后进声孔，所述定位筒内腔的两端安装有多孔降噪装置；所述单指向麦克风和所述电子产品之间设有信号线引线通道。

作为一种优选的技术方案，所述麦克风基座为TPE软胶塑料制成的筒状塑料胶套。

作为上述技术方案的一种改进，所述多孔降噪装置为多孔塑料体。

作为上述技术方案的进一步改进，所述多孔塑料体的孔隙为30um-65um，孔隙率40％，密度0.4-0.8g/cm3，韧度3-7N/m²。

作为上述技术方案的进一步改进，所述多孔塑料体延伸并充满至所述电子产品壳体上的前进声孔和后进声孔内。

作为上述技术方案的又进一步改进，所述定位筒为预先设置在所述电子产品内部的筒状塑料套管。

作为上述技术方案的更进一步改进，所述信号线引线通道包括设置在所述麦克风基座上的引线槽，设置在所述定位筒上且沿所述引线槽延伸的引线孔。

作为上述技术方案的更进一步改进，所述信号线引线通过点胶密封固定在所述引线槽内。

由于采用了上述技术方案，麦克风降风噪安装装置，设置在单指向麦克风与电子产品之间，并且：包括安装在电子产品壳体内的定位筒，所述定位筒内安装有麦克风基座，所述麦克风基座上安装有单指向麦克风，所述电子产品的壳体封堵所述定位筒的开口端，封堵所述定位筒开口端的所述电子产品壳体上设有前进声孔和后进声孔，所述定位筒内腔的两端安装有多孔降噪装置；所述单指向麦克风和所述电子产品之间设有信号线引线通道；本实用新型的有益效果是：利用多孔降噪装置可以消除电子产品在使用时风噪的影响，而在麦克风部分采用筒状结构的麦克风基座固定麦克风，使麦克风前后声孔依然对向前后方向，这样可以保证进声点依然在前后固定的位置；定位筒除了达到定位的效果还能起到声音隔离的作用，因此麦克风灵敏度基本不会有改变，从而达到了即降低了风噪，又不影响灵敏度的效果，在不损失语音灵敏度的前提下提供10dB以上的降风噪值。

附图说明

图1是本实用新型实施例的使用状态示意图；

图2是实用新型实施例的结构示意图，也是图1中本实用新型实施例安装处的局部放大图，图中箭头表示的方向为声音导入的方向。

图3是本实用新型麦克风基座的结构示意图。

具体实施方式

本实施例将麦克风降风噪安装装置安装在蓝牙耳机中为例来阐述其结构及功能。

如图1、图2和图3所示，安装有本实用新型的蓝牙耳机，包括耳机壳体1，所述耳机壳体1上安装有耳塞2，所述耳机壳体1内安装有单指向麦克风3，单指向麦克风3安装在耳机壳体1的下端内部，所述耳机壳体1上还设有用于传输声音信号的前进声孔101和后进声孔102，前进声孔101和后进声孔102的方向与单指向麦克风3上的声孔传输方向一致，从而保证耳机的单指向性。