[实用新型]一种锡块式耐回流焊传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种锡块式耐回流焊传声器。

背景技术

传声器，顾名思义就是传递声音的电子器件，麦克风是传声器的一种，主要是用来将声音信号转换成代表声音的电信号，在电子整机产品中应用最多的麦克风主要是驻极体式麦克风和硅微式麦克风，传统的驻极体式麦克风一般包括外壳，外壳通过接线板将外壳内各部件压紧在一起。现阶段，麦克风加工制造的集成度、自动化程度越来越高，麦克风的尺寸越来越小，手工焊接越来越困难，所以在焊接时，多采用自动化程度较高的回流焊工艺，回流焊是对表面帖装器件而言的，回流焊是将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，使胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。为了方便将麦克风焊接到外部设备上，传统麦克风的接线板输出端铜箔上都固设有向外凸出的铜片，这样在焊接时只需涂上锡膏进行回流焊接即可，非常方便，但传统麦克风的不足之处在于：接线板上设置电连接用铜片，不但增加了生产工艺，还导致生产成本直线上升，不便于麦克风的推广应用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述不足提供一种结构简单，成本低，且焊接方便的一种锡块式耐回流焊传声器。

为解决上述技术问题，本锡块式耐回流焊传声器，包括外壳，外壳通过接线板将外壳内各部件压紧在一起，其结构特点是：接线板的外侧设有与接线板输出端铜箔焊接在一起的锡块。

本结构的锡块式耐回流焊传声器是通过间接焊接式结构来实现方便焊接的。所述间接焊接式结构主要由与接线板输出端铜箔焊接在一起的锡块来实现，锡块具有良好的导电性和延展性，焊接锡块后，相当于使接线板输出端铜箔厚度增加，接线板可以方便地通过锡块与外部电路板或设备接线端接触；在进行回流焊时，将锡膏涂在锡块端部，然后将本传声器通过锡膏粘贴在焊接位置进行回流焊即可，非常方便，在回流焊时锡膏融化变成锡液，锡液与锡块是同种材料，融和更快速，焊接更牢靠，电连接性更好。本传声器是通过焊接工艺将锡块焊接在接线板覆铜上，焊接工艺属于成熟的加工工艺，操作简单，有利于提高工作效率，且使用锡块来实现接线板和外部电路板或设备的电连接，连接牢靠、导电性好，且成本低，有利于本传声器的推广应用。

作为改进，锡块的端部与相邻的外壳端部平齐或高于相邻的外壳端部。

传统传声器一般由金属外壳包裹，因为外壳遮挡的缘故，回流焊后不易确定传声器与外部电路板是否焊接牢靠，为了使本传声器在回流焊时与外部接线板或设备焊接得更牢靠，锡块的端部与相邻的外壳端部平齐或高于相邻的外壳端部，这样可以防止出现虚焊现象，保证了焊接的可靠性。

综上所述，采用这种结构的锡块式耐回流焊传声器，结构简单，成本低，且焊接方便，适于作为SMD麦克风使用，可以保证焊接质量、节省产品成本和提高生产效率。

附图说明

结合附图对本实用新型做进一步详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1为外壳，2为铜垫，3为接线板，4为锡块，5为背极板，6为垫片，7为振动组件，8为腔体环。

具体实施方式

本具体实施例以前极式麦克风为例进行详细说明，如图1所示，为该锡块式耐回流焊传声器的结构示意图，该锡块式耐回流焊传声器包括外壳1，外壳1呈一端开口的圆筒状，外壳1内从底部到口部依次安装有铜垫2、背极板5、垫片6和振动组件7，外壳1通过接线板3将上述各部件压紧在外壳1内部。所述振动组件7包括振膜和极环，振膜、垫片6与背极板5平行设置，两者构成平行板电容器，背极板7通过铜垫2与外壳1构成电连接，外壳1与接线板3的接地端构成电连接，而振膜通过极环与接线板3的另一个信号输入端构成电连接，为了防止极环与外壳1内壁短路，在外壳内壁和极环外壁之间设有腔体环8；为了方便将该传声器通过回流焊工艺焊接到外部接线板或设备上，接线板3外侧的两个信号输出铜箔上分别焊接有锡块4，为了方便两个输出信号与外部连接，接线板3输出正极设在接线板3中部，而输出负极设在正极外侧，负极与正极间隔设置；为了保证在回流焊时，各个锡块4能与外部电路板或设备电连接良好，锡块4的端部与相邻的外壳1端部平齐或高于相邻的外壳1端部，这样，在回流焊时，只需在锡块4和外部电路板之间涂抹少量锡膏，即可使锡块4与外部电路板融合在一起，通过锡块与锡膏的融合，不但连接牢靠，导电性也更好，且使用锡块4来连接传声器与外部电路，可以节省成本，有助于该传声器的推广应用。

在本实施方式中，是以前极式传声器为例进行说明的，在具体应用时，也可采用后极式结构，原理类似，在此不再细述。